Ana içeriğe geç

"Paketleme" ile etiketlenmiş Bir gönderi

Elektronik paketleme ve substrat teknolojileri

Tüm Etiketleri Görüntüle

124 katman PCB ile dünya rekoru

· 5 dakikalık okuma
Mehmet Günce Akkoyun
Donanım Girişimcisi & Yazılım Geliştirici
124 Katman PCB

OKI, Aralık 2025’te 124 katmanlı bir baskı devre kartı (PCB) ürettiğini duyurarak bu alanda bilinen en yüksek katman sayısına ulaştı. Bu gelişme, yalnızca sayısal bir “rekor” olarak değil; HDI (High-Density Interconnect), çoklu laminasyon ve ileri seviye proses kontrolünün birlikte yönetilebildiğini gösteren önemli bir mühendislik göstergesi olarak değerlendirilmelidir. 100+ katmanlı yapılar, klasik PCB tasarım ve üretim paradigmalarının ötesine geçerek, PCB ile paket substratı (package substrate) arasındaki sınırın belirgin biçimde inceldiği bir noktayı temsil eder.