Skip to main content
Revizyon Bilgisi

Bu teknik doküman B107AA R6 için hazırlanmış olup yeni yapılacak olan tasarımlara kaynak niteliğindedir.

GSM Katmanı

B107AA R6 GSM Blok Yapısı

Bu bölüm, B107AA üzerindeki hücresel haberleşme katmanını (Telit LE910 serisi modem) segment segment ele alır. Amaç; modem çevre devrelerinin (besleme, SIM, anten, gösterge LED’i, test noktaları ve seviye dönüştürücü) şematikte nasıl kurgulandığını netleştirmek ve şema–doküman tutarlılığını göstermektir.

Bu sayfa “GSM ana başlık”tır: alt sayfalara bağlantı verir, R6 revizyon hedeflerini toplar ve katman maliyetini tek tablo ile özetler.

Genel bakış​

GSM katmanı aşağıdaki alt bloklardan oluşur:

  1. Modem (LE910)

    • Hücresel haberleşme çekirdeği.
    • Bu sayfa modem modülünün kendisini yeniden anlatmaktan çok, çevre devreleri ve entegrasyon kurallarına odaklanır.

  2. SIM arayüzü

    • Kullanıcı erişimli olduğu için ESD dayanımı kritik.

  3. Anten arayüzü

    • 50Ω kontrollü hat + IPEX konnektör.
    • R6’da tuning footprint’leri korunur ama default DNP kuralı uygulanır.

  4. Seviye dönüştürücü + kontrol sürücüleri

    • UART/durum hatlarında 3V3 ↔ 1V8 seviye uyumu.
    • ON_OFF* ve HW_SHUTDOWN* pinlerinde open‑collector (low‑side) sürüş.

  5. Durum LED’i

    • Modem durumunu sahada anlaşılır şekilde yansıtır.

  6. Test noktaları (TP)

    • Üretim/servis/test süreçlerini hızlandırmak için kritik netler dışarı alınır.

Alt sayfalar​

R6 revizyon hedefleri ve düzeltmeler​

R6 revizyonunda GSM katmanı için hedef; modem tarafında haberleşme kararlılığı, saha dayanımı (ESD/EMI) ve revizyonlar arası netlik sağlamaktır.

1. Modem varyantı tekilleştirme​

Şematikte modem etiketi LE910S1‑EA görünüyor. R6’da kullanılacak gerçek parça LE910C1 ise:

  • Şematik sembol/footprint/part‑name tekilleştirilmeli.
  • Bu değişiklik yalnız isim değişikliği değildir; I/O seviye domainleri (1V8/2V8), SIM/USB pin fonksiyonları ve opsiyonel arayüzlerin doğru eşlenmesi açısından kritiktir.

2. VBATT/VBATT_PA filtre topolojisi ve yerleşim​

Mevcut FB1/FB2 ayrımı doğru yaklaşımdır. R6’da bu blok için şematik notu olarak:

  • bulk kapasitörler modem pinlerine yakın,
  • GND dönüş döngüsü minimum,
  • ferrite bead’ler pinlere yakın

kuralı yazılmalıdır.

3. SIM hattında ESD / EMI netliği​

SIM soketi kullanıcı erişimli olduğu için ESD riski yüksektir.

  • R6’da SIM_IO/CLK/RST/VCC hatlarına uygun düşük kapasitanslı ESD/TVS dizisi eklenmelidir.
  • Mevcut pF kapasitörler EMI için faydalıdır; ancak değerler ve yerleşim (sokete yakın) şematik notu ile sabitlenmelidir.

4. Anten hattında “tek montaj kuralı”​

Anten hattında seri 0Ω + L/C tuning footprint’leri korunur.

  • R6 default: R87 (0Ω) takılı, L4/L5 ve C83/C84 DNP
  • Anten çıkışı: IPEX (U.FL/MHF4 sınıfı) konnektör

Bu kural BOM/assembly notlarında kesin yazılmalıdır.

5. Level translator bank yönleri ve OE polaritesi​

U13 üzerinde iki ayrı yön kontrolü (DIR1/DIR2) varken şematikte DIR hatları aynı node’a bağlanmış görünüyor olabilir.

  • Kanal eşlemesine göre Bank‑1 (PMON/SWREADY/RING/TX) B→A, Bank‑2 (RX) A→B çalışmalıdır.
  • R6’da DIR bankları ayrıştırılmalı; mümkünse yönler donanımsal sabitlenmelidir (0Ω link / pull‑up/down).
  • OE aktif‑LOW davranışı dokümanda ve şematik notunda net yazılmalıdır.

6. GSM_1V8 domain kaynağı​

Translator’ın VCCB beslemesi olan GSM_1V8 hattının:

  • nereden üretildiği,
  • yük kapasitesi (kaç mA),
  • power‑sequencing davranışı

R6’da açıkça dokümante edilmelidir.

7. Test noktaları standardizasyonu​

TP’ler isimlendirme ve kapsam olarak standardize edilmeli; özellikle:

  • ana UART TX/RX,
  • ONOFF/SDOWN,
  • RING,
  • SWREADY,
  • USB

hatları için servis teşhisini hızlandıran test noktaları korunmalıdır.

8. Kullanılmayan pinler​

Kullanılmayan pin grupları (SIM2, audio, GNSS, ADC vb.) için Telit önerilerine göre:

  • NC,
  • pull‑up/down,
  • GND’ye bağlama

kuralları şematik notu ile sabitlenmeli; floating pin kaynaklı EMI/rastgele davranış riski azaltılmalıdır.

Tahmini maliyet özeti (GSM alt blokları)​

Bu tabloda yalnız GSM çevre devreleri (SIM, anten, LED, test noktaları, seviye dönüştürücü) özetlenmiştir.

  • LE910 modem modülü maliyete dahil değildir.
  • GSM besleme (VBATT bulk kapasitörler / ferritler) güç katmanı altında ayrıca değerlendirilir.

R6 hedef konfigürasyon varsayımları​

  • Anten: R87 + IPEX konnektör (tuning footprint’leri DNP)
  • SIM: ESD dahil (R6 hedef)
  • Test noktaları: PCB pad (default)
Alt blokPrototip (1–10)Pilot (100)Seri (1k+)Not
GSM LED$0.054$0.032$0.024LED + NPN + 2R
Anten$0.352$0.251$0.181R87 + IPEX
SIM$0.884$0.590$0.444SIM soketi + 33pF + 100nF + ESD
Test noktaları$0.000$0.000$0.000Default: PCB pad
Voltaj dönüştürücü + sürücüler$0.661$0.486$0.366U13 + Q4/Q5 + pasifler
GSM çevre devreleri toplamı$1.951$1.359$1.015Modem hariç

Opsiyonel ekler (gerektiğinde)​

OpsiyonPrototip (1–10)Pilot (100)Seri (1k+)Açıklama
Test noktaları SMD (19 adet)$0.38$0.19$0.11Default (PCB pad) üzerine ek
Anten tuning/ESD populate$0.18$0.112$0.078Default (R87+IPEX) üzerine ek
info

Bu maliyetler “tahmini”dir. Marka/tedarik/kur değişimine göre farklılaşır. Asıl amaç, revizyon kararlarını (ESD ekle / DNP kuralı / IPEX seçimi) maliyet tarafıyla birlikte görünür kılmaktır.