Elektronik komponentlerin dışında kalan tüm yardımcı ve mekanik parçalar, malzeme listesinde (BOM) açıkça tanımlanmalıdır. Bu liste; vidalar, somunlar, rondelalar, soğutucular, termal macunlar, izolasyon pulları, IC soketleri, lehim teli, akrilik koruma kaplamaları, etiketler ve montaj aksesuarlarını kapsamalıdır. Bu parçaların eksikliği, üretim hattında duraksamalara ve kalite problemlerine yol açar. BOM'un eksiksiz olması, montaj sürecinin sürekliliği için temel gerekliliktir.

Elektronik olmayan tüm bileşenler için montaj notları (assembly notes) hazırlanmalıdır. Bu notlarda, parçaların yerleşim konumu, sıkma torku, yönlendirme, bağlantı sırası ve varsa özel uyarılar (örneğin "yalıtım pulu kullanılmalı", "soğutucu macunu ince tabaka halinde uygulanmalı") belirtilmelidir. Montaj notları, hem operatör hem de kalite kontrol personeli için referans doküman niteliği taşır. Ayrıca bu bilgiler, üretim sonrası yeniden işleme (rework) veya servis süreçlerinde de izlenebilirlik sağlar.

Montaj sırasında standart dışı veya özel işlem gerektiren tüm adımlar, açıklayıcı talimat notları ile dokümante edilmelidir. Bu işlemler arasında; vidalı veya baskılı mekanik montajlar, termal macun veya izolasyon pulu uygulamaları, tork kontrollü sıkma işlemleri, özel lehimleme yöntemleri (örneğin dalga lehim, selektif lehimleme), veya lehim öncesi ön ısıtma (pre-heating) adımları yer alabilir. Bu talimatlar, hem üretim hattı operatörlerinin hem de kalite kontrol ekibinin doğru ve tekrarlanabilir işlem yapabilmesi için kritik öneme sahiptir. Şematik üzerinde veya montaj çizimlerinde (Assembly Drawing) bu özel notlar açıkça belirtilmeli, varsa ilgili referans sayfası veya doküman kodu da eklenmelidir.

Montaj sürecinde bileşenlerin yerleştirilme sırası ve yönlendirme mantığı önceden planlanmalıdır. Örneğin, yüksek sıcaklıkta çalışan veya hacimli bileşenler (soğutuculu regülatör, transformatör, konektör) diğer bileşenlerden önce monte edilmelidir. Bu, lehimleme aşamasında erişim kolaylığı sağlar, yeniden işleme (rework) gereksinimini azaltır ve montaj süresini kısaltır. Ayrıca kartın her iki yüzünde montaj varsa, ön ve arka yüz (top/bottom) montaj sıraları da üretim dokümanında belirtilmelidir. Montaj sırasının doğru tanımlanması, hem ısı profil optimizasyonu hem de mekanik bütünlük açısından üretim verimini doğrudan artırır.

Kartın çalışma ortamına göre konformal kaplama uygulanması gerekiyorsa, bu gereksinim üretim dokümanlarında açıkça belirtilmelidir. Kaplama; nem, toz, kimyasal buharlar veya tuzlu ortamlarda kartın izolasyon direncini ve dayanıklılığını artırır. Uygulama öncesinde aşağıdaki bilgiler net olarak tanımlanmalıdır: Kaplanacak bölgeler (örneğin güç katı, analog devre, yüksek gerilim alanı), Maskelenecek bölgeler (örneğin konektör, potansiyometre, test pad, mekanik temas yüzeyi), Kullanılacak kaplama malzemesi (örneğin akrilik, silikon, poliüretan, parilen), Uygulama yöntemi (püskürtme, fırça, daldırma veya vakum). Bu bilgiler, üretim hattında karışıklığı önler ve kalite standardının korunmasını sağlar. Kaplama tipi ayrıca onarılabilirlik (reworkability) açısından da seçilmelidir; örneğin akrilik kaplamalar tamir kolaylığı sağlarken, parilen yüksek koruma sunar.

Konformal kaplama sürecinde maskelenmesi gereken bölgeler açıkça tanımlanmalıdır. Konektörler, test noktaları, montaj delikleri, potansiyometreler ve mekanik arayüzler (örneğin soğutucu temas alanları) kaplama dışında bırakılmalıdır. Maskelenecek alanlar, üretim dosyasında coating keep-out layer olarak gösterilmeli ve fiziksel olarak üreticiye tarif edilmelidir. Yanlış kaplama, test erişimini engelleyebilir veya mekanik bağlantı noktalarında temas problemleri oluşturabilir. Bu nedenle, "Coating Map" veya "Masking Drawing" adında ayrı bir doküman hazırlanması önerilir.

Tüm ESD'ye duyarlı devre kartları için, montaj ve test dokümanlarında statik koruma uyarıları açıkça yer almalıdır. Örneğin: "Bu kart ESD'ye duyarlıdır. Antistatik bileklik, zemin matı ve iyonlaştırıcı hava tabancası kullanınız." Bu uyarılar hem montaj alanında hem de test / kalite kontrol istasyonlarında görünür olmalıdır. ESD koruma notları yalnızca üretim güvenliği değil, aynı zamanda garanti ve kalite sertifikasyonu süreçleri için de kritik öneme sahiptir. Bu bilgi, hem PCB montaj çizimlerinde hem de dış ambalaj etiketlerinde yer almalıdır.

Montaj öncesi tüm ESD hassas bileşenler, antistatik torbalar veya iletken ambalaj malzemeleri içinde saklanmalıdır. Ambalaj üzerinde ESD uyarı etiketi (sarı/siyah üçgen sembol) ve bileşen kodu yer almalıdır. Ayrıca, bileşenlerin depolandığı alanlarda nem göstergesi kartları ve kurutucu poşet (desiccant) kullanımı önerilir. Yanlış ambalajlama, bileşenlerin üretim hattına ulaşmadan hasar görmesine yol açabilir.

ESD koruması yalnızca tasarımla değil, süreç disipliniyle de sağlanır. Montaj hattında çalışan personelin; Antistatik bileklik, Topraklanmış zemin matı, Antistatik ayakkabı veya topuk bandı, İyonlaştırıcı hava sistemleri gibi koruyucu ekipmanları eksiksiz kullanması gerekir. Ayrıca bu ekipmanların topraklama sürekliliği testleri düzenli aralıklarla yapılmalıdır. Topraklama hatalarından kaynaklı ESD boşalmaları, entegre devrelerde mikroskobik hasarlara neden olabilir. Bu kontroller genellikle ISO 61340 veya ANSI/ESD S20.20 standartlarıyla uyumlu olmalıdır.

Montaj dokümanlarında, özel işlem gerektiren adımlar için açıklayıcı semboller veya kısaltmalar kullanılmalıdır. Bu görsel kodlar, üretim hattında okunabilirliği kolaylaştırır ve operatörlerin hata yapma olasılığını azaltır. Örnek kullanım: COAT → Konformal kaplama uygulanacak bölge, ESD → Statik koruma gerektiren bileşen, TORQ → Tork kontrolü gereken vida bağlantısı, GLUE → Yapıştırıcı uygulanacak alan. Bu semboller, montaj çizimlerinde (Assembly Drawing) veya "Assembly Instruction Sheet" dokümanında açıklama tablosu ile birlikte verilmelidir.

Montaj tamamlandıktan sonra, kalite ekibi tarafından uygulanacak kontrol listesi tanımlanmalıdır. Bu listede kontrol edilmesi gereken başlıca maddeler: Soğutucuların doğru oturması ve tam temas sağlaması, İzolasyon pullarının sıkışmadan düzgün yerleşmesi, Konformal kaplama bölgelerinin doğru uygulanması, ESD etiketlerinin eksiksiz takılması, Tork değerlerinin uygunluğu. Bu kontroller hem görsel denetim (visual inspection) hem de ölçüsel doğrulama ile yapılmalıdır.

Montajdan sonra kart üzerinde bulunması gereken tüm etiket ve tanımlama işaretleri kontrol edilmelidir. Bunlar arasında: Revizyon etiketi, Seri numarası, Üretim tarihi / date code, ESD uyarı etiketi, Kalite kontrol damgası (QC Passed) bulunmalıdır. Bu etiketlerin doğru konumda ve kalıcı şekilde yapıştırıldığından emin olunmalıdır. Eksik veya hatalı etiket, izlenebilirlik süreçlerini zayıflatır.

Kullanılan tüm SMD bileşenler için üretici tarafından belirtilen nem hassasiyet seviyesi (MSL) montaj dokümanında yer almalıdır. Özellikle MSL 3 ve üzeri bileşenler için ön kurutma (bake) işlemi süre ve sıcaklık değerleriyle belirtilmelidir. Reflow profili, maksimum tepe sıcaklığı (peak temperature), ısıtma oranı (ramp rate) ve soğuma eğrisi parametrelerini içermelidir. Bu bilgiler, hem üretici tavsiyelerine hem de JEDEC J-STD-020 standardına uygun olmalıdır.

BGA, LGA veya QFN gibi alt bacaklı bileşenler için X-ray muayene adımı üretim planında belirtilmelidir. Bu denetim, gizli lehim hatalarını (void, short, open) tespit etmek için zorunludur. X-ray test sonuçları, kalite raporuna referans olarak eklenmelidir. Bu kontrol, yüksek güvenilirlik gerektiren ürünlerde (otomotiv, medikal, havacılık) standart bir gereksinimdir.

Montaj çizimlerinde veya üretim notlarında, lehim pastası şablonuna ait kalınlık (örneğin 100–150 µm) ve aperture açıklık oranı (%50–90) belirtilmelidir. Yanlış şablon kalınlığı, lehim köprüleri veya eksik lehim oluşumuna neden olabilir. Stencil verileri, üreticiyle mutabık kalınarak "Gerber Paste Layer" üzerinden doğrulanmalıdır.

AOI (Automatic Optical Inspection) ve ICT (In-Circuit Test) sistemleri için kullanılacak fiducial işaretleri kart üzerinde doğru konumda olmalıdır. Fiducial'ler, makine kamerası tarafından algılanabilir netlikte, çevresinde maskesiz bakır yüzeyle tanımlanmalıdır. Eksik veya yanlış hizalanmış fiducial, test sürecinde hizalama hatalarına yol açar.

Montaj tamamlandıktan sonra kart üzerinde kalan flux kalıntıları, lehim pastası artıkları veya kirletici maddeler uygun solvent veya ultrasonik yıkama yöntemiyle temizlenmelidir. Temizleme sonrası kurutma süresi ve sıcaklık değeri belirtilmelidir (örneğin 60°C'de 1 saat). Bu adım, uzun vadeli yüzey korozyonunu ve sızıntı akımlarını önler. Temizleme işlemi sonrasında kartlar antistatik torbalarda saklanmalıdır.