Tasarımın erken safhasında, sistemin test edilebilirliği göz önüne alınmalıdır.

Kritik ölçüm noktaları belirlenmezse, üretim sonrası test süreçleri yavaşlar veya hataya açık hale gelir.

Test noktası eklenmesi gereken tipik sinyaller:

• Voltaj regülatör çıkışları (Vout)
• Osilatör / saat (clock) sinyalleri
• Analog sensör girişleri
• Haberleşme hatları (UART, I²C, SPI, CAN, RS485)
• Reset, Enable, Fault hatları.

Test pad'ler doğrudan ölçüm ekipmanına veya test jig'ine erişilebilir olmalıdır. Gerekirse bu pad'lere özel "Test Label" isimleri verilmelidir (ör. TP_VBAT, TP_CLK).

Bu madde, IPC-2221B – Generic Standard on Printed Board Design kapsamında test erişim gerekliliklerini karşılar.

In-Circuit Test (ICT) veya Functional Test (FCT), montaj sonrası elektronik kartın hem elektriksel hem de fonksiyonel bütünlüğünü doğrular.

• ICT testleri için açık pad'ler 100–125 mil (2.54–3.2 mm) çapında olmalıdır.
• Test pad'leri maskesiz bırakılmalı ve yüzey kaplaması (ENIG veya HASL) prob temasına uygun olmalıdır.
• FCT testlerinde, sistemin tüm fonksiyonları dış sinyallerle uyarılabilir olmalıdır (ör. UART loopback, SPI verification).
• Bed-of-Nails fikstürü kullanılıyorsa pad'ler grid düzenine göre konumlandırılmalıdır.

Bu adım, test jig'lerinin tasarımını kolaylaştırır ve montaj sonrası seri üretim kalite testlerinin otomasyonuna olanak tanır.

Rastgele yerleştirilen test pad'leri, test fikstürlerinde hizalama ve temas sorunlarına yol açar.

Bu nedenle düzenli grid yapısı, hem mekanik doğruluk hem de bakım kolaylığı sağlar.

• Standart ızgara ölçüsü: 100 mil (2.54 mm).
• Büyük kartlarda veya karmaşık sistemlerde 125 mil (3.175 mm) grid kullanılabilir.
• Tüm test pad'leri tek düzlemde (same layer) olmalıdır; farklı yüksekliklerde yerleştirme, prob temasını zorlaştırır.
• Grid koordinatları çizimde "test layer" üzerinde dokümante edilmelidir.

Bu planlama, IEEE 1149.x Boundary Scan mimarilerinin PCB düzeyinde uygulanmasına da zemin hazırlar.

Test probunun temasını engelleyecek yüksek profilli bileşen, vida veya soket gibi fiziksel engeller bulunmamalıdır.

• Minimum bileşen–pad aralığı: 50 mil (1.27 mm).
• Yüksek profilli bileşenlerin (ör. kondansatör, röle, konnektör) yakınında test pad yerleştirilmemelidir.
• Pad çevresinde mask koruma halkası (clearance ring) bırakılmalıdır.
• Gerekirse test erişimi için remote test via kullanılabilir (test hattı via ile erişilebilir noktaya taşınır).

Bu madde, IPC-2221B – Section 10.3.4: Test Access Requirements standardına uygundur.

Her besleme hattı (örneğin 3V3, 5V, VBAT, VBUS) ve toprak (GND) hattı için erişim test noktası bulunmalıdır.

Bu sayede sistemdeki tüm güç ve sinyal bütünlüğü testleri bağımsız olarak yapılabilir.

• Her güç hattı için en az bir adet test pad tanımlanmalıdır.
• GND pad'leri, osiloskop klipsi veya ground probe bağlanabilecek büyüklükte olmalıdır.
• Kritik sinyaller (örneğin Reset, SPI_CLK, UART_TX) için test pad'leri isimlendirilmelidir.
• Test sırasında bu pad'lere harici yük bağlanmamalı; pad yalnızca ölçüm veya doğrulama amacı taşımalıdır.

Bu kontrol, üretim sonrası ICT (In-Circuit Test) ve Boundary Scan (JTAG) testlerinin güvenilirliğini doğrudan etkiler.

Test erişimi, sistemin yaşam döngüsündeki en kritik fonksiyonlardan biridir.

Test noktaları kadar, standartlaştırılmış arabirim konektörleri de tasarımın test edilebilirlik seviyesini belirler.

Yaygın kullanılan test arabirimleri:

• JTAG (IEEE 1149.1 / 1149.7): Boundary-scan, üretim ve hata ayıklama testleri için,
• UART Debug Port: Yazılım hata ayıklama (debug) ve hata log'u erişimi,
• ISP (In-System Programming) Header: MCU, FPGA veya EEPROM programlama,
• Custom Test Connector: Özel üretim test sinyalleri veya güç hatları için.

Her test arabirimi, şematikte açıkça adlandırılmalı ve çizimlerde konumlandırılmalıdır. Programlama arayüzleri, üretim hattında test otomasyonu için kullanılabilir olmalıdır.

Bu madde, IEEE 1149.x, IEC 61131-9 (IO-Link) ve ISO 17025 test erişim ilkeleriyle uyumludur.

Yanlış bağlantılar, test sırasında hem hatalı ölçüme hem de donanım arızasına yol açabilir.

Bu nedenle test konektörlerinin fiziksel yönü ve pin sıralaması açık biçimde tanımlanmalıdır.

Dokümantasyonda bulunması gereken bilgiler:

• Konektör tipi (ör. 2x5 IDC, 1x6 PinHeader, MicroMatch),
• Pin numaraları ve sinyal isimleri,
• Konektör yönü (şemada ok işaretiyle veya "key notch" sembolüyle belirtilmeli).
• Anahtarlı (keyed) veya polarize tip kullanımı önerilir.
• Yanlış yönlü takılmayı önlemek için üretim konektörlerinde mekanik kilitleme (latch/keying) tercih edilmelidir.

Bu madde, IPC-2612A – Design Guidelines for Connectors and Interfaces standardının "Connector Orientation & Keying" prensibini uygular.

Test erişim noktalarının doğru konumlandırılması, ürünün bakım ve doğrulama süreçlerinde zamandan büyük tasarruf sağlar.

• Test konektörleri, kasayı sökmeye gerek kalmadan erişilebilecek şekilde yerleştirilmelidir.
• Eğer ürün bir muhafaza içindeyse, test portları dış yüzeyde veya kolay açılan kapak altında olmalıdır.
• Geliştirme prototiplerinde tüm test portları erişilebilir olabilir; ancak seri üretim sürümlerinde yalnızca servis erişimi gereken portlar kalmalıdır.
• Gerekiyorsa, test portlarına etiket veya renk kodu eklenmelidir (ör. mavi: UART, sarı: JTAG, kırmızı: güç).

Bu yaklaşım, DFX (Design for eXcellence) metodolojisinde "Ease of Access & Serviceability" ilkesiyle örtüşür.

Test konektörleri genellikle yüksek frekans, akım veya hassas sinyallerle doğrudan temas eder.

Yanlış bağlantılar veya prob hataları, kısa devre riski oluşturabilir.

• Test konektörü altına yalıtkan etiket (insulation label) veya mekanik koruyucu eklenmelidir.
• Metal gövdeye yakın bölgelerde plastik "umbrella cap" veya koruma kalkanı (guard ring) kullanılmalıdır.
• Test soketlerinde açık pinlerin kısa devreye yol açmaması için blind plug (koruyucu tıpa) kullanılabilir.
• Servis aşamasında, test konektörleri yalnızca enerjisiz durumda takılmalıdır (güç kesme etiketi önerilir).

Bu madde, IEC 61010-1 – Safety Requirements for Electrical Equipment for Measurement, Control, and Laboratory Use standardının access protection prensiplerine dayanır.

Test süreçlerinde hatalı topraklama, ölçüm sapması veya sistem kararsızlığına neden olabilir.

Bu nedenle referans GND noktaları, hem fiziksel hem de dokümantasyon düzeyinde tanımlanmalıdır.

• Her kartta en az bir GND test pad veya terminal bulunmalıdır.
• GND pad'i, osiloskop klipsi veya ICT probu ile güvenli temas edilebilecek genişlikte olmalıdır (≥2.5 mm).
• Eğer birden fazla toprak düzlemi (analog/dijital) varsa, her biri ayrı GND referansı olarak test edilebilmelidir.
• Şematikte bu pad'ler "TP_GNDx" veya "TP_AGND" gibi açık biçimde adlandırılmalıdır.
• GND referansı, üretim test raporlarında "Reference Node" olarak işaretlenmelidir.

Bu kontrol, IEC 61967 – Measurement of Electromagnetic Emissions ve IPC-2221B – Ground Test Access kriterleriyle uyumludur.

Her test adımı, tanımlı giriş koşulları, ölçüm noktaları, referans değerleri ve kabul kriterleri ile belgelenmelidir.

Bu, testlerin rastgele değil, tekrarlanabilir ve standardize edilmiş biçimde yürütülmesini sağlar.

Tipik test aşamaları:

• Kart Üretim Testi (ICT – In-Circuit Test): Lehim kalitesi, açık/kısa devre, direnç ve kapasitans doğrulaması,
• Fonksiyonel Test (FCT – Functional Test): Sistem davranışı, sensör okuma, iletişim ve güç testleri,
• Kabul Testi (FAT – Factory Acceptance Test): Tamamlanmış ürünün müşteri şartnamesine göre doğrulanması.

Her test prosedürü; test adı, amacı, ekipman listesi, uygulama adımları, referans aralığı (min–max), kabul kriteri (PASS/FAIL) içermelidir. Prosedür dokümanları revizyon kontrollü olarak (ör. TP-001 RevA) saklanmalıdır.

Bu madde, ISO/IEC 17025 – General Requirements for Testing and Calibration Laboratories standardındaki documented procedures gerekliliğini karşılar.

Test talimatları, yalnızca doğru kart veya ürün revizyonu için geçerli olmalıdır.

Revizyon uyuşmazlıkları, yanlış test adımlarına ve sahte arıza raporlarına neden olabilir.

• Her test dosyasında, geçerli olduğu donanım revizyonu belirtilmelidir (örn. "Applicable to PCB Rev. B & higher").
• Test yazılımı, ürün üzerindeki donanım kimliği (HW_ID veya EEPROM Rev Tag) bilgisine göre otomatik olarak uygun prosedürü seçmelidir.
• Revizyon değişikliklerinde test adımları yeniden gözden geçirilip versiyonlanmalıdır.
• Eski test planları "Obsolete" veya "Archived" olarak işaretlenmelidir.

Bu uygulama, Configuration Management (CM) sürecinin bir parçasıdır ve ISO 10007 – Quality Management Systems: Configuration Management standardına dayanır.

Bir test planı yalnızca "ne test edilecek"i değil, aynı zamanda nasıl, hangi cihazla ve ne kadar sürede yapılacağını tanımlamalıdır.

Her test aşaması için:

• Kullanılan test cihazı modeli ve üreticisi (örn. Keysight 3070 ICT, NI PXI-Express, Rohde & Schwarz Scope),
• Ölçüm metodu ve bağlantı tipi,
• Ortalama test süresi (örn. FCT ≈ 3 dk, ICT ≈ 45 sn),
• Test tekrarı veya retry koşulları.
• Test planları, üretim hattı kapasite analizine (line balancing) ve kalite metriği hedeflerine (DPMO, yield) dayalı olmalıdır.

Bu madde, ISO 9001:2015 Clause 8.6 – Release of Products and Services kapsamında yer alan "controlled testing" gerekliliğini yerine getirir.

Test verilerinin yapılandırılmış biçimde kaydedilmesi, otomasyon sistemlerinin tutarlılığını sağlar.

Bu nedenle test noktası–sinyal–sonuç ilişkisi belirli bir veri formatında tutulmalıdır.

Veri formatı (örnekler):

• CSV: Basit üretim hatları için,
• JSON/XML: ATE sistemlerinde parametrik veri alışverişi için,
• SQL veya ERP entegrasyonu: Seri numara ve kalite raporlarını merkezi veri tabanına aktarmak için.
• Her test noktası için: pin adı, ölçüm birimi, hedef değer, tolerans ve sonuç bilgisi kaydedilmelidir.
• Fikstürlerde kullanılan sinyal eşleme tabloları (pin map) revizyon kontrollü tutulmalıdır.

Bu madde, IPC-2581 – Open XML Format for Manufacturing Data Exchange standardına uygun veri tanımlama yaklaşımını destekler.

Üretim testlerinin çıktıları yalnızca anlık değerlendirme için değil, uzun vadeli izlenebilirlik ve kalite analizi için saklanmalıdır.

• Her test döngüsünde PASS/FAIL bilgisi, ürün seri numarasıyla eşleştirilmelidir.
• Test sonuçları zaman damgası (timestamp) ve operatör bilgisi ile kayıt altına alınmalıdır.
• Hatalı ürünler (FAIL) için hata kodu veya açıklama alanı bulunmalıdır.
• Veriler ERP, PLM veya MES sistemine otomatik aktarılmalıdır.
• Test raporları elektronik arşivde en az 5 yıl süreyle saklanmalıdır.

Bu madde, IEC 60300-3-11 – Dependability Management ve ISO 9001 Clause 8.7 – Control of Nonconforming Outputs standartlarına doğrudan karşılık gelir.

Panelize edilmiş PCB yapılarında test pad yerleşimleri, panel aralıkları ve fikstür geometrisiyle uyumlu olmalıdır.

• Panel üzerindeki kartlar arasındaki boşluklar (routing space), test probu erişimine izin vermelidir.
• Test fikstürlerinin pin plakaları (bed-of-nails) panel ölçülerine göre tasarlanmalıdır.
• Panel yönlendirme delikleri, alignment pin'leriyle test fikstürü hizalamasına yardımcı olmalıdır.
• Test noktaları, panel sınırına çok yakın yerleştirilmemelidir (≥3 mm önerilir).

Bu planlama, DFM (Design for Manufacturing) sürecinin test erişimiyle uyumlu yürütülmesini sağlar.

Lehim maskesi, test pad erişiminde temas kalitesini doğrudan etkiler.

Doğru maskeleme stratejisi, hem test doğruluğunu hem de kart yüzey dayanımını artırır.

• SMD probu veya yaylı pin kullanılacaksa test pad maskesiz (exposed) olmalıdır.
• Korumalı, uzun süreli kullanım gerektiren test pad'lerde maskeli (covered) alan tercih edilebilir.
• Test maskesi durumları, PCB üretim çiziminde separate test layer (tTest/bTest) olarak belirtilmelidir.
• Lehim maskesi aşınmasını önlemek için ENIG kaplama önerilir.

Bu madde, IPC-7351 – Land Pattern Standard ve IPC-2221B Section 10.3 – Test Pad Design Rules ile uyumludur.

Test adımlarının sırası, kalite kontrol zincirinin tutarlılığını belirler.

Yanlış test sırası, arıza analizini zorlaştırır ve verimlilik kaybına yol açabilir.

Önerilen test akışı:

1. AOI (Automated Optical Inspection): Lehim ve yerleşim doğrulaması,
2. ICT (In-Circuit Test): Elektriksel bağlantı ve bileşen testleri,
3. FCT (Functional Test): Sistemsel davranış ve yazılım doğrulaması,
4. Burn-In / Stress Test (opsiyonel): Termal ve uzun süreli dayanım kontrolü.

Test sırası, üretim planında ve kalite prosedür dokümanlarında açıkça belirtilmelidir.

Bu madde, ISO 9001:2015 Clause 8.6 – Release of Products and Services standardına karşılık gelir.

Test donanımları da birer mühendislik ürünüdür ve dokümantasyon, tasarım sorumluluğu ve bakım planı gerektirir.

• Test fikstürü CAD dosyaları (STEP, DXF, Gerber) dokümante edilmelidir.
• Pin eşleme tablosu (pin map), test noktası etiketleriyle eşleştirilmelidir.
• Kullanılan bileşenler (pogo pin, konnektör, adaptör) listelenmeli ve bakım döngüsü tanımlanmalıdır.
• Test donanımı "Engineering Asset" olarak ERP/PLM sisteminde izlenmelidir.

Bu uygulama, ISO/IEC 17025 – Clause 6.4: Equipment kapsamında test ekipmanı uygunluğu gerekliliğini destekler.

Arızalı ürünlerin (FAIL) sistematik biçimde ele alınması, kalite döngüsünün en kritik aşamasıdır.

• Her FAIL sonucu için bir arıza kodu (Error Code) veya kategori (Critical / Major / Minor) tanımlanmalıdır.
• Onarım (rework) ve ret (reject) adımları yazılı prosedürlerle belirlenmelidir.
• Arıza kök neden analizi (RCA) yöntemleri kullanılmalıdır:
• 5 Why, Fishbone (Ishikawa) veya 8D Methodology.
• Tüm analizler CAPA (Corrective and Preventive Action) sistemine kaydedilmelidir.

Bu madde, ISO 9001 Clause 10.2 – Nonconformity and Corrective Action standardına uygundur.

Test kapsamı, ürünün ne kadarının doğrulandığını gösteren en temel metriktir.

• Pin coverage (%): Test edilen pin sayısının toplam pin sayısına oranı.
• Signal coverage (%): Fonksiyonel olarak test edilen sinyal sayısı.
• Tipik hedef: ICT %90'dan fazla pin coverage, FCT %80'den fazla signal coverage.
• Eksik kalan sinyaller, "not testable" olarak raporda listelenmelidir.

Bu metrikler, Six Sigma DPMO (Defects per Million Opportunities) analizlerinde doğrudan kullanılır.

"Golden Unit", test sistemlerinin doğruluğunu karşılaştırmak için kullanılan referans üründür.

• Her alt montaj (örneğin sensör modülü, kontrol kartı) için bir golden unit tanımlanmalıdır.
• Golden unit'in parametreleri (gerilim, akım, çıkış tepki süresi) kalibre edilmelidir.
• Bu birim, periyodik olarak test istasyonlarında doğrulama için kullanılmalıdır.

Bu kontrol, ISO 17025 – Clause 7.7: Ensuring the Validity of Results gerekliliğini karşılar.

Test cihazlarının (multimetre, güç kaynağı, osiloskop, ATE istasyonu) periyodik kalibrasyonu, test sonuçlarının güvenilirliğini doğrudan etkiler.

• Her cihazın kalibrasyon tarihi, sertifika numarası ve geçerlilik süresi kayıt altına alınmalıdır.
• Kalibrasyon periyodu genellikle yılda bir kezdir, ancak yüksek hassasiyetli cihazlar için 6 ay önerilir.
• Kalibrasyon log'ları elektronik ortamda (ERP / LIMS) saklanmalıdır.

Bu madde, ISO/IEC 17025 Clause 6.4.7 – Equipment Calibration standardına uygundur.

Test raporlarının ürün kimliğiyle ilişkilendirilmesi, izlenebilir üretimin temelidir.

• Her test sonucu, ürün seri numarası (SN) ile bağlanmalıdır.
• Rapor formatında test tarihi, test istasyonu, operatör ID'si ve sonuç bilgisi bulunmalıdır.
• Bu eşleştirme, ERP veya MES sistemlerinde "Product History Record" olarak saklanmalıdır.

Bu uygulama, IEC 60300-3-10 – Maintainability standardındaki traceability ilkesine karşılık gelir.

Sürekli iyileştirme (Continuous Improvement), ölçülmeyen hiçbir sürecin geliştirilemeyeceği prensibine dayanır.

• Test coverage (%), yield (%), rework rate (%) aylık veya çeyreklik raporlarla izlenmelidir.
• Trend analizleri yapılmalı; olumsuz eğilimler kök neden analiziyle incelenmelidir.
• İyileştirme eylemleri CAPA sisteminde takip edilmelidir.
• Elde edilen veriler, yeni ürün tasarımlarında "Design for Test Feedback" olarak kullanılmalıdır.

Bu madde, ISO 9001 Clause 10.3 – Continual Improvement standardını destekler.