Ürünün tasarım ömrü, kullanım senaryolarına ve pazar segmentine göre belirlenmelidir.

• Tüketici elektroniği: 3–5 yıl veya 10.000 çevrim
• Endüstriyel cihazlar: 5–10 yıl veya 50.000 saat MTBF
• Otomotiv / ağır sanayi: 15 yıl veya 100.000 saat hedef ömür

Hedef ömür; tasarım gereksinimleri dokümanında ("Product Requirement Specification") açıkça yer almalı, doğrulama testleri bu hedefe uygun seçilmelidir. Örnek: "Sürekli 40 °C ortamda 50.000 saat çalışma, 200 termal döngü dayanımı".

Ürünün istatistiksel güvenilirlik değeri, bileşen bazlı arıza oranları üzerinden hesaplanmalıdır:

• Standartlar: MIL-HDBK-217F, Telcordia SR-332 Issue 4, FIDES Guide 2009
• Girdi parametreleri: sıcaklık profili, stres faktörü, görev çevrimi (duty cycle)
• Çıktı parametreleri: MTBF (saat cinsinden) ve FIT (10⁹ saat başına hata sayısı)
• Yazılım araçları: RelCalc, Windchill, Siemens Reliasoft, FMEA-Pro gibi

Sonuçlar, "Reliability Prediction Report" içinde belgelenmeli ve tasarım hedefiyle kıyaslanmalıdır.

Kritik bileşenlerin (FET, kondansatör, regülatör, konektör) nominal sınırlarının altında çalıştırılması ürün ömrünü belirgin biçimde uzatır. Derating hedefleri:

• Gerilim %70–80 nominal veya altında
• Akım %80 nominal veya altında
• Sıcaklık Tmax – 10 °C veya altında

Özellikle güç elektroniği, LED sürücüler, batarya devreleri ve yüksek frekanslı hatlarda derating tablosu oluşturulmalıdır. "Component Stress Analysis Report" tasarım inceleme (Design Review) aşamasında onaylanmalıdır. Bu analiz, NASA EEE-INST-002 ve MIL-STD-1547B standartlarında zorunlu kılınmıştır.

Ürüne özel güvenilirlik test planı (RTP), test kapsamı ve kabul kriterlerini içermelidir. RTP dokümanı şu bölümleri kapsamalıdır:

• Test türü (termal döngü, titreşim, nem, gerilim stres, power-on/off)
• Standart referansı (IEC 60068-2-xx, ISO 16750, JESD22)
• Test süresi, sıcaklık aralığı, çevrim sayısı
• Kabul kriteri (ör. fonksiyon kaybı yok, sapma %5'ten az, görsel hasar yok)
• Kullanılacak numune sayısı (n ≥ 3 önerilir)
• Test sonrası analiz yöntemi (FA – Failure Analysis, Weibull veya Arrhenius tahminleri)

RTP, kalite yönetim sisteminde QAP (Quality Assurance Plan) veya DVP&R (Design Validation Plan & Report) belgesiyle ilişkilendirilmelidir.

Sıcaklık döngüsü testi, kart üzerindeki lehim bağlantıları, komponent–PCB genleşme farkları ve malzeme yorulmasını doğrulamak için uygulanır.

• Test standardı: JEDEC JESD22-A104D
• Test aralığı: –40 °C ↔ +85 °C (genellikle 200–500 döngü)
• Geçiş süresi: 10 dakikadan kısa (soğuk/ sıcak kabin arasında)
• Dwell süresi: Her sıcaklıkta 10 dakika veya daha fazla
• İzleme kriterleri: Lehim çatlakları, delaminasyon, parametre kayması (%±5), görsel hasar
• Termal profil cihaz sıcaklığına göre kalibre edilmelidir (TC sensör 3 nokta veya daha fazla)

Bu test, PCB ve lehim bağlantılarının uzun vadeli güvenilirliği açısından en kritik adımdır.

Bu test, yoğuşma, nem penetrasyonu ve izolasyon direnci düşümü etkilerini değerlendirir.

• Test standardı: JEDEC JESD22-A101 veya IEC 60068-2-78
• Tipik koşullar: 85 °C / 85% RH / 1000 saat
• Alternatif: 65 °C / 95% RH / 500 saat (ürün sınıfına göre)
• Numune sayısı: 3 veya daha fazla
• Test sonrası: İzolasyon direnci, fonksiyon testi, optik inceleme
• Kaplama (conformal coating) ve plastik muhafazaların uzun süreli nem dayanımı bu testle doğrulanır

Bu koşul, endüstriyel ve açık alan uygulamaları için zorunlu kabul edilir.

Termal şok testi, farklı malzemelerin ani sıcaklık değişimlerine verdiği tepkileri ölçer — özellikle soğutucu montajı, PCB via yapısı ve kablo bağlantıları açısından önemlidir.

• Test standardı: JEDEC JESD22-A106 / MIL-STD-883 Method 1011
• Test aralığı: –40 °C → +125 °C
• Geçiş süresi: 10 saniye veya daha kısa
• Dwell süresi: Her uçta 10–15 dakika
• Döngü sayısı: 100–200
• Ölçülen parametreler: mekanik çatlak, renk değişimi, direncin ±%5 değişimi, komponent yerinden oynaması

Bu test, mekanik gerilim–termal genleşme farkı ilişkisini değerlendirir.

Bu testler, ürünün uzun süreli depolama ve taşıma koşullarında bile fonksiyonel bütünlüğünü koruyup korumadığını doğrular.

• Standartlar: JEDEC JESD22-A103 (HTS) ve A119 (LTS)
• Yüksek sıcaklık: +125 °C / 1000 saat (pasif saklama)
• Düşük sıcaklık: –55 °C / 500 saat
• Test sonrasında fonksiyon ve izolasyon testleri yapılmalıdır
• Kapasitörlerde ESR değişimi, polimerlerde renk bozulması ve mekanik deformasyon kontrol edilir

Bu test, lojistik ve servis yedekleme süreçleri için güvence sağlar.

Dış ortamda veya güneş ışığına maruz kalan ürünlerde UV dayanımı doğrulanmalıdır.

• Test standardı: ASTM G154 / ISO 4892-2 (Fluorescent UV Exposure)
• Koşul: UV-A/UV-B döngüsü, 8 saat UV + 4 saat kondensasyon
• Toplam süre: 1000 saat veya 3 aylık çevrim eşdeğeri
• İzlenen parametreler: renk değişimi (ΔE 2'den az), yüzey çatlaması, mekanik mukavemet, logo/etiket solması
• Kaplama veya boya sistemi UV stabil katkı içermelidir

Bu test, IP65+ dış ortam cihazları için standart bir gerekliliktir.

Ürün tasarımı, kullanım ortamına uygun IP koruma sınıfı (Ingress Protection) ile doğrulanmalıdır:

• IP5X/IP6X: Toz girişine karşı koruma
• IPX4–IPX9K: Su püskürtme, daldırma veya yüksek basınçlı yıkama testleri
• Test standardı: IEC 60529
• Test koşulları: Su debisi, basınç, mesafe ve süre detaylı belirtilmelidir
• IP testinden sonra cihaz fonksiyon ve izolasyon testinden geçmelidir

Bu test, IEC 60950-22 (Outdoor Equipment Safety) ve EN 62368-1 ile birlikte değerlendirilmelidir.

Titreşim testi, cihazın taşıma, saha montajı veya motorlu ekipman üzerinde çalışırken maruz kalacağı sürekli titreşim koşullarını simüle eder.

• Test standardı: IEC 60068-2-6 (Sinüzoidal) veya MIL-STD-810G/H Method 514.6 (Random)
• Frekans aralığı: 10 Hz – 2000 Hz
• Amplitüd: 0.35 mm (10–60 Hz) / 5 g (60–2000 Hz)
• RMS rastgele titreşim: 0.04 g²/Hz tipik (3 eksende, 1 saat/eksen)
• Ürün montaj yönü ve sabitleme yöntemi gerçek kullanım koşullarına uygun olmalıdır
• Test sonrası mekanik gevşeme, lehim kopması, vida tork kaybı ve fonksiyon kontrolü yapılmalıdır

Bu test, ISO 16750-3 (Vehicle Environment) ve IEC 60721-3-4 Class 4M4 koşullarına karşı dayanımı ölçer.

Bu test, ürünün taşıma ve saha kullanımında karşılaşacağı ani ivmelere dayanıklılığını değerlendirir.

• Test standardı: IEC 60068-2-27, MIL-STD-810G Method 516.6, ISTA 1A / ASTM D4169
• Tipik koşullar:
  • 15–30 g, 6–11 ms (functional shock)
  • 50–75 g, 3–6 ms (transport shock)
• Ürün sınıfına göre düşürme testleri:
  • El tipi cihazlar: 1 m – 6 yüzey
  • Endüstriyel modüller: 0.5 m – 3 yön
• Ambalajlı testlerde ISTA 2A profili uygulanmalıdır

Test sonrası çatlak, kopma, konektör deformasyonu ve performans kaybı kontrol edilir.

Tüm mekanik bağlantı elemanlarının (vida, somun, klips, pime) dayanımı doğrulanmalıdır:

• Vida gevşeme testi: DIN 65151 (Junker Test) standardına göre uygulanmalıdır
• Tork dayanımı: nominal değerin %10 altında ve %25 üstünde test edilmelidir
• Kırılma / kopma testi: maksimum yük kapasitesi + güvenlik faktörü (1.5× nominal yük veya daha fazla)
• Test sonrası vida torku, pull-out ve deformasyon ölçülmelidir

Bu doğrulama, ISO 898-1 ve VDI 2230 mekanik bağlantı güvenilirlik standartlarına uygundur.

Titreşim testinin ardından ürünün elektriksel ve mekanik işlevleri yeniden kontrol edilmelidir.

• Fonksiyon testinde tüm giriş/çıkışlar, haberleşme portları ve sensör tepkileri ölçülmelidir
• Özellikle BGA, LGA ve QFN komponentlerde lehim bağlantılarının sürekliliği (continuity test) yapılmalıdır
• Gerekirse "powered vibration test" (çalışır durumda titreşim) uygulanmalıdır
• Test sonucu: arıza, reset, kontak hatası, güç kesintisi veya data loss olmamalıdır

Bu prosedür, IEC 60068-2-64 "Functional Integrity Under Vibration" standardıyla uyumludur.

PCB flex testi, baskı devre kartının mekanik deformasyon altında çatlama veya kopma riski olup olmadığını doğrular.

• Test standardı: IPC-9701B ve JEDEC JESD22-B113
• Bükülme açısı: ±5°–10° (uç desteği arasında)
• Çevrim sayısı: 1000–5000
• İzlenen parametreler: lehim çatlağı, delaminasyon, direnç değişimi (%±5), pad kalkması
• Özellikle BGA, QFN, CSP paketlerinde kritik öneme sahiptir
• PCB kalınlığı 1.6 mm veya daha az ise destek plakaları veya stiffener kullanımı testle doğrulanmalıdır

Bu test, mekanik yorulma dayanımı (fatigue reliability) analizinin bir parçasıdır.

Ürün, şebeke veya güç kaynağı kaynaklı geçici olaylara karşı test edilmelidir:

• Test standardı: IEC 61000-4-5 (Surge Immunity)
• Dalga formu: 1.2/50 µs (gerilim) ve 8/20 µs (akım)
• Tipik seviye: ±1 kV (diferansiyel), ±2 kV (common mode)
• Güç girişleri, haberleşme hatları ve dış bağlantılar teste dahil edilmelidir
• Inrush (ilk akım darbesi) testi ayrıca yapılmalı; soğuk başlatmada akım nominalin 2.5× veya daha az olmalıdır

Bu test, enerji dalgalanmalarına ve şebeke transiyentlerine karşı koruma devrelerinin etkinliğini doğrular.

Yüksek akım taşıyan izler, konektörler ve güç yarıiletkenlerinde sıcaklık artışı (ΔT) ölçülmelidir.

• Test standardı: IEC 60990 / IEC 62368-1 Annex G
• Sıcaklık artışı sınırı:
  • PCB izleri ve bakır yollar: ΔT 40 °C veya daha az
  • Konektör ve terminaller: ΔT 30 °C veya daha az
  • Muhafaza yüzeyi (dokunulabilir): 60 °C'den düşük (kullanıcı güvenliği için)
• Test koşulları nominal akımın %100–125'i arasında olmalıdır
• Ölçüm yöntemi: termokupl + IR kamera; sonuçlar "Thermal Map Report" içinde belgelenmelidir

Bu test, akım taşıma kapasitesinin doğrulanması ve termal dengenin sağlanması açısından zorunludur.

Cihaz, işletme sırasında oluşabilecek hatalı bağlantı ve transiyent olaylara karşı test edilmelidir:

• Kısa devre testi: Güç hattı kısa devre koşulunda koruma devreleri (fuse, OCP, crowbar) devreye girmelidir
• Ters besleme testi: Girişe yanlış polarite veya faz verilmesi durumunda kalıcı hasar olmamalıdır
• ESD testi: IEC 61000-4-2'ye göre ±8 kV hava, ±6 kV temas dayanımı
• EFT/Burst testi: IEC 61000-4-4, 5/50 ns darbe serileri (±1–2 kV)

Her test sonrası fonksiyonel performans değerlendirmesi yapılmalıdır. Bu test seti, IEC 61000-4 Immunity Series kapsamındaki en kritik ürün güvenlik kriterlerini temsil eder.

Ürünün güç döngüsü altında güvenilir çalıştığının doğrulanması gerekir:

• Test standardı: IEC 60068-2-2/27 (çevrimli stres) veya MIL-STD-202 Method 107
• Tipik çevrim: ON: 60 s / OFF: 10 s, 10.000–50.000 döngü
• Test sırasında sistem reset, latch-up veya bellek bozulması yaşamamalıdır
• Güç geri geldiğinde cihaz deterministik olarak "normal çalışma moduna" dönmelidir
• Bu test, özellikle mikrodenetleyici, RTC, güç sekanslama devreleri için önemlidir

Cihazın çalışma sırasında sıcaklık dağılımı izlenmelidir:

• Ölçüm yöntemleri: IR kamera, termokupl matris, dijital sensör ağı (DS18B20 / PT1000)
• Haritalama noktaları: MCU, güç entegreleri, LDO, bobin, MOSFET, konektör
• Normal koşul: ortam +25 °C, yüksek yük: +60 °C
• Kritik komponent sıcaklıkları üretici tavsiyesinin altında olmalıdır (ör. MOSFET 125 °C'den düşük, MCU 85 °C'den düşük)
• Ölçümler, termal analiz yazılımı (ANSYS, Simcenter, FloTHERM) ile doğrulanabilir

Bu test, termal tasarımın güvenilirliğini ve komponent ömrü (Arrhenius modeli) doğruluğunu belirler.

Bu test, metal yüzeylerin, vidaların ve bağlantı elemanlarının korozyon dayanımını değerlendirmek için uygulanır.

• Test standardı: ASTM B117 veya ISO 9227 (Neutral Salt Spray – NSS)
• Çözelti: 5% NaCl, pH 6.5–7.2
• Sıcaklık: 35 ± 2 °C
• Süre: 48–240 saat (malzeme sınıfına göre)
• Gözlem: pas noktası, renk değişimi, kabarma, yüzey pitting oranı (%)
• Kaplamalı parçalar için test sonrası yapışma (adhesion) ve tork kontrolü yapılmalıdır

Bu test, özellikle galvaniz, nikel, çinko veya alüminyum anodize yüzeyler için zorunludur.

PCB'lerdeki yüksek nem ve iyonik kirleticiler, izler arasında metalik köprü oluşumuna (ECM) yol açabilir.

• Test standardı: IPC-TM-650 2.6.3.7 / IEC 60068-2-78
• Test koşulu: 85 °C / 85% RH, 1000 saat
• Uygulanan gerilim: 5–50 VDC arası
• Ölçüm: sızıntı akımı (leakage current) ve yüzey yalıtım direnci (SIR 10⁸ Ω'dan büyük)
• PCB üretimi sonrası iyonik kalıntılar ROSE (Resistivity of Solvent Extract) testiyle kontrol edilmelidir

Bu değerlendirme, konformal kaplama kalitesi ve temizlik prosesinin yeterliliği hakkında doğrudan bilgi verir.

Tuz, nem veya kimyasal testlerde başarısızlık gözlemlenmişse, ilgili bileşen veya kaplama malzeme revizyonuna alınmalıdır.

• Değerlendirme: "Red Rust" oluşumu süresi, yüzey pitting derinliği, renk kaybı
• Korozyon direnci düşük çıkan parçalar için:
  • Alternatif kaplama (ör. çinko yerine nikel veya alüminyum eloksal)
  • Daha yüksek korozyon sınıfı bağlantı elemanları (A4 paslanmaz çelik)
• Revizyon sonrası yeniden test yapılmalı ve "Corrective Action Report (CAR)" oluşturulmalıdır

Bu prosedür, ISO 9001 Clause 10.2 – Düzeltici Faaliyet ve APQP 4.4 Validation & Feedback Loop gerekliliklerini karşılar.

Boyanmış, kaplanmış veya etiketlenmiş yüzeylerde UV, nem ve tuz testleri sonrası optik bozulma analizi yapılmalıdır:

• Test standardı: ASTM D2244 (Color Difference), ASTM D523 (Gloss Measurement)
• Ölçüm cihazı: Spektrofotometre veya glossmetre (20°, 60° açı)
• Kabul kriterleri:
  • Renk farkı (ΔE) 2.0 veya daha az
  • Parlaklık değişimi (ΔGloss) %10 veya daha az
• Yüzey çatlaması, kabarma, soyulma veya logo deformasyonu gözle kontrol edilmelidir

Bu test, görsel kalite (cosmetic quality) ve marka dayanıklılığı açısından önemlidir.

HALT, tasarımın fiziksel limitlerini tanımlamak için kullanılan hızlandırılmış ömür testidir.

• Test koşulları: sıcaklık, titreşim ve elektriksel stres aynı anda uygulanır
• Tipik sıcaklık aralığı: –60 °C → +130 °C
• Titreşim: 5–50 grms (6 eksende, 5–20 Hz rastgele)
• Gerilim stresi: nominalin ±20–30% aralığında
• Amaç: cihazın limit of operating (LOL) ve limit of destruction (LOD) değerlerini belirlemek
• Ölçülen çıktılar: fonksiyonel hata eşiği, reset, latch-up, bileşen gevşemesi, termal sapma

HALT, ürün geliştirme fazında (Design Validation) uygulanır ve tasarım iyileştirme için veri sağlar.

HASS, üretim hattından çıkan ürünlerde gizli üretim kaynaklı arızaları (latent defects) erken tespit etmek için kullanılır.

• HALT sonuçlarına göre belirlenen stres limitlerinin %50–70'i uygulanır
• Test süresi genellikle 10–20 dakika / ürün
• HASS, screening testidir; cihazın hasar görmemesi gerekir
• Tipik kombinasyon: termal döngü + rastgele titreşim + güç çevrimi
• Uygulama sıklığı: her üretim batch'inde veya %10 örneklem oranında

Bu uygulama, üretim kalitesinde tekrarlanabilir güvenilirliği (process capability Cp/Cpk) artırır.

HALT ve HASS testleri sırasında gözlemlenen tüm hata modları, FMEA (Failure Mode and Effects Analysis) dokümanına işlenmelidir. Her hata için FMEA sütunları güncellenmelidir:

• Failure Mode → gözlemlenen hata (örn. konektör gevşemesi)
• Cause → kök neden (örn. titreşim frekans rezonansı)
• Detection → HALT/HASS tespit yöntemi
• Occurrence ve Severity puanları revize edilmelidir

Güncellenmiş FMEA versiyonu kalite sisteminde "HALT Revision Update" etiketiyle arşivlenmelidir. Bu entegrasyon, AIAG-VDA FMEA 5th Edition Clause 4.5 gerekliliğini karşılar.

HALT/HASS sonrası belirlenen zayıf noktalar için düzeltici faaliyet (CAPA) süreci başlatılmalı ve kapatılmalıdır.

• RCA (Root Cause Analysis) 5N1K veya 8D formatında yapılmalıdır
• Aksiyonlar: malzeme değişimi, layout optimizasyonu, soğutma artırımı, mekanik güçlendirme vb.
• Her aksiyon sonrası yeniden test (verification HALT) yapılmalıdır
• Süreç "closed loop" hale getirilip kalite sisteminde kapatılmalıdır

Bu yaklaşım, ISO 9001:2015 Clause 10.2 ve APQP 4.3 Control Phase ile uyumludur.

Her test için ölçüm parametreleri ve kabul limitleri önceden tanımlanmalıdır. Test planında her parametre için ölçüm birimi, sınır değeri ve tolerans belirtilmelidir. Örnek:

• Direnç toleransı: ±5%
• Sızıntı akımı: 1 µA'den az
• Fonksiyon testi: "Reset olmadan 24 saat çalışmalı"

Kabul / red (pass/fail) kararları ölçülebilir metriklere dayanmalıdır. Bu limitler, ürün teknik şartnamesi (Product Specification) ve DVP&R (Design Verification Plan & Report) dokümanıyla uyumlu olmalıdır. Bu uygulama, ISO 17025:2017 Clause 7.2 – Test Methods & Validation gerekliliğini karşılar.

Tüm test sonuçları dijital olarak, versiyon kontrollü biçimde arşivlenmelidir.

• Rapor formatları: PDF (final rapor), CSV (ölçüm verisi), XML/JSON (otomatik sistem entegrasyonu)
• Dosya adlandırma standardı: RLT_PCBv1.3_2025-11-04.csv
• ERP/QMS entegrasyonu: test sonuçları otomatik olarak parça kodu, revizyon, test tipi ile ilişkilendirilmelidir
• Raporlar, en az 5 yıl süreyle güvenli sunucu veya bulut sisteminde saklanmalıdır

Bu madde, IATF 16949 Clause 8.6.2 "Retention of Testing Data" standardını karşılar.

Testlerde gözlemlenen her arıza için kök neden analizi (RCA) yapılmalı ve belgelenmelidir. Analiz yöntemleri:

• 5 Why (Neden–Neden Analizi)
• Balık Kılçığı Diyagramı (Ishikawa / Cause–Effect Analysis)
• 8D Problem Solving

Bulgular, ilgili FMEA (Design / Process) dokümanına işlenmelidir. "Containment–Correction–Prevention" aşamaları tamamlanmalıdır. Bu süreç, ISO 9001 Clause 10.2 Corrective Action ve AIAG CQI-14 Problem Solving Guide gerekliliklerini karşılar.

Tüm test sonuçları görsel ve nicel kanıtlarla desteklenmelidir.

• Test öncesi ve sonrası ürün fotoğrafları (yüksek çözünürlükte) arşivlenmelidir
• Ölçüm ekran görüntüleri, termal kamera çıktıları ve osiloskop verileri dosyalanmalıdır
• Her test numunesine ait "Sample ID" etiketi kullanılmalı, raporda yer almalıdır
• Görsel kayıtlar test sistemine QR kod veya barkod ile ilişkilendirilmelidir

Bu uygulama, traceability (izlenebilirlik) seviyesini artırır ve üretim geri besleme (DFR Loop) sürecine veri sağlar.

Tüm testlerden elde edilen sonuçlar, Güvenilirlik Özet Raporu (Reliability Summary Report) formatında yönetim incelemesine sunulmalıdır. Rapor içeriği:

• Uygulanan testlerin özeti ve standart referansları
• Geçen / kalan testler (pass/fail oranı)
• Tespit edilen arızalar, kök nedenler ve düzeltici aksiyonlar
• Ürün MTBF / FIT tahmin güncellemeleri
• Sonuç: "Ürün güvenilirlik hedefini karşılıyor / karşılamıyor"

Rapor, proje kapatma (Gate Review) veya üretim onayı (PPAP / PRR) aşamasında zorunludur. Bu madde, ISO 9001 Clause 9.3 – Management Review ve APQP 5.1 – Validation Results ilkeleriyle uyumludur.