PCB Tasarım Kontrol Listesi
Bu kontrol listesi, PCB (Baskı Devre Kartı) tasarımı sırasında üretim, montaj ve test aşamalarında oluşabilecek hataları en aza indirmek için hazırlanmıştır. Hem üretim (DFM) hem test (DFT) hem de bakım (serviceability) açısından doğrulanabilir tasarımları teşvik eder.
Delikler, Padler ve Boyutlandırma
1. Delik çapları, çizimlerde kaplama sonrası bitmiş ölçüleri göstermelidir
PCB üretiminde delik, delme sonrası kaplama (plating) ile daralır. Bu nedenle teknik resimlerde ve üretim notlarında verilen delik çapı, delme öncesi ham delik (drill size) değil, kaplama sonrası bitmiş delik (finished hole size) olmalıdır. Aksi durumda komponent bacagi delige zor girer, montaj sırasında mekanik stres artar ve lehim kalitesi duser.
- Delik ölçüsü formatı net mi:
Finished Hole = X mmveyaPTH Finished Dia = X mmgibi açık ifade kullanilmis olmalı. - Gerekliyse ham delik ayrica belirtilmis mi:
Drill Dia = X mm (before plating)seklinde ayrı satirda yazilmali. - Tolerans tanimi var mi: Örnek
Finished Hole Tolerance: +/-0.08 mmveya üreticinin standart toleransına açık referans olmalı. - PTH ve NPTH ayrimi yapilmis mi: Kaplamalı deliklerde (PTH) bitmiş çap zorunlu verilmeli; kaplamasız deliklerde (NPTH) buna göre ayrı not düşülmeli.
- Gerber/Drill paketi ve fab drawing üzerinde, montaj için kritik tüm deliklerin bitmiş çapı ve toleransı açıkça görünmelidir.
- Komponent datasheet'indeki bacak çapı ile bitmiş delik çapı arasında montaj boşluğu korunmalıdır.
Pratik örnek:
- Komponent bacagi:
0.60 mm - Hedef bitmiş delik:
0.80 mm - Üretici kaplama daralmasi: yaklasik
0.10 mm
Bu durumda ham delik secimi yaklasik 0.90 mm seviyesinde planlanir (nihai değer üretici prosesine göre teyit edilmelidir).
2. Delik çapları, komponent bacak çaplarından en az 10 mil (0.254 mm) daha büyük olmalıdır
THT komponentlerde delik çapı ile bacak çapı arasındaki boşluk (hole-to-lead clearance), hem montaj kolayligi hem lehim kalitesi için kritik bir parametredir. Delik çapı çok sıkılırsa komponent yerlesimi zorlaşır; çok büyük olursa lehim dolgusu dengesiz olur ve mekanik dayanım azalabilir. Genel kural olarak bitmiş delik capinin, bacak çapından en az 10 mil (0.254 mm) büyük seçilmesi önerilir.
- Bacak çapı referansı doğru mu: Komponent datasheet'indeki
lead diameterveyaterminal diameterdeğeri referans alınmalı. - Bitmiş delik mi kontrol ediliyor: Karsilastirma ham delik değil, mutlaka
finished holedeğeri üzerinden yapılmalı. - Minimum boşluk korunuyor mu:
Finished Hole - Lead Diameter >= 0.25 mmkosulu kritik THT pinlerde sağlanmalı. - Montaj tipine göre marj ayarlanmis mi: Elle montaj, dalga lehim, secici lehim gibi proseslere göre boşluk bir miktar artirilabilir.
- THT footprint listesindeki tüm kritik pinler için bacak çapı ve bitmiş delik çapı tablosu bulunmalı.
- Tablo satirlarinda minimum boşluk değeri
0.25 mmaltına düşmemeli (üretim kurali farkliysa not düşülmeli).
Pratik ornekler:
- Örnek 1:
Lead =
0.50 mm-> Minimum finished hole =0.75 mm - Örnek 2:
Lead =
0.64 mm-> Minimum finished hole =0.90 mm - Örnek 3:
Lead =
0.80 mm-> Minimum finished hole =1.05 mm
10 mil (0.254 mm)donusumu unutulmamalidir.- Üretici proses toleransı ve pin ovalitesi nedeniyle sınır değer yerine güvenli marjla secim yapmak saha verimini artirir.
3. Pad boyutları, delik çapından en az 15 mil (0.381 mm) daha büyük olmalıdır
THT pad boyutlandirmasinda esas kriter, delik etrafinda yeterli annular ring (bakir halka) birakmaktir. Delik çapına göre çok küçük secilen padler, delik kacikliginda pad kopmasi, lehim tutmama ve dusuk mekanik dayanım gibi hatalara yol acar. Bu nedenle pad capinin, delik çapından en az 15 mil (0.381 mm) büyük olmasi güvenli bir alt sınır olarak kabul edilir.
- Pad-Delik farkı kontrolü yapıldı mi:
Pad Diameter - Finished Hole >= 0.38 mmkosulu kritik THT pinler için sağlanmalı. - Annular ring değeri yeterli mi: Tek tarafli ring kalınlığı yaklasik
(Pad - Hole) / 2ile hesaplanir; bu değer üretici min. ring kosulunun altına düşmemeli. - Üretici minimumlariyla uyumlu mu: PCB ureticisinin drill wander ve registration toleranslari dikkate alınmalı.
- Mekanik yuk tasiyan pinlerde ek marj var mi: Konnektor, role, terminal blogu gibi yuk tasiyan komponentlerde daha genis ring tercih edilmeli.
- THT footprint kutuphanesinde pad ve delik değerleri toplu olarak kontrol edilmeli.
- Kritik bileşenlerde annular ring, proses sonrası da minimum hedefi koruyacak şekilde tanımlanmalı.
Pratik ornekler:
- Örnek 1:
Finished hole =
0.80 mm-> Minimum pad =1.18 mm(pratikte1.20 mmsecilir) - Örnek 2:
Finished hole =
1.00 mm-> Minimum pad =1.38 mm(pratikte1.40 mmsecilir) - Örnek 3:
Finished hole =
1.20 mm-> Minimum pad =1.58 mm(pratikte1.60 mmsecilir)
15 mil (0.381 mm)donusumu esas alinmalidir.- Sadece teorik minimuma gitmek yerine, üretim toleranslari ve montaj stresleri için güvenli marj birakmak saha dayanimini belirgin artirir.
4. Silkscreen yazı kalınlığı en az 10 mil (0.254 mm) olmalıdır
Silkscreen yazılarının cizgi kalınlığı, baskı sonrası okunabilirlik ve dayanım açısından kritik bir parametredir. Çok ince yazı veya isaretler üretim sırasında kırılabilir, eksik basılabilir veya tamamen kaybolabilir. Bu nedenle referans designator, polarite ve kritik montaj notlarinda minimum cizgi kalınlığının 10 mil (0.254 mm) seviyesinde tutulmasi güvenli yaklaşımdır.
- Font stroke kalınlığı yeterli mi: Silkscreen fontları, üreticinin minimum cizgi kalınlığı limitinin altına düşmemeli.
- Yazı yüksekliği uygun mu: Genel okunabilirlik için en az
40-50 mil (1.02-1.27 mm)karakter yüksekliği hedeflenmeli. - Kritik isaretlemeler secik mi: Pin-1, polarite, konektor yonu gibi isaretler diğer yazilardan daha görünür secilmeli.
- Gerber onizlemede kirik segment var mi: Ozellikle ince serif veya dekoratif fontlarda cizgi kopmalari kontrol edilmeli.
- Üretime giden silkscreen katmanında kritik tüm yazı ve işaretler, fab limitleri içinde ve okunabilir olmalıdır.
- DFM kontrol raporunda minimum text stroke ve minimum text height ihlali kalmamali.
Pratik örnek:
- Uygun: Stroke
10 mil (0.254 mm), text height50 mil (1.27 mm) - Sinirda: Stroke
8 mil (0.203 mm), text height35 mil (0.889 mm)(üreticiye göre riskli) - Uygun değil: Stroke
6 mil (0.152 mm), text height25 mil (0.635 mm)
- Farklı üreticilerde silkscreen proses limitleri değişebilir; seri üretim öncesi fab capability dokümanı ile doğrulama yapılmalıdır.
- Küçük boyutlu PCB'lerde bile kritik etiketleri kisaltarak korumak, yaziyi asiri inceltmekten daha guvenlidir.
5. Tüm delikli (THT) komponentler 50 mil (1.27 mm) grid üzerinde hizalanmalıdır
THT komponentlerin 50 mil (1.27 mm) grid üzerinde konumlandirilmasi, hem yerlesim tutarliligini hem de montaj-teknik servis sureclerini kolaylastirir. Grid disi yerlesimler, ozellikle manuel lehim, dalga lehim fiksturleri ve test jig tasariminda gereksiz karmasiklik yaratir. Bu nedenle THT footprint merkezlerinin standart grid ile uyumlu tutulmasi tavsiye edilir.
- THT footprint origin'leri gridde mi: Komponent referans noktalarinin
50 mil (1.27 mm)adimlarla hizalandigi dogrulanmali. - Connector ve terminal blokları aynı eksende mi: Mekanik baglanti elemanlari için satir/kolon hizası korunmali.
- Test ve montaj erisimi etkileniyor mu: Grid disina cikilan noktalarda probe erisimi ve lehimleme acisi kontrol edilmeli.
- Zorunlu sapmalar dokumante edildi mi: Mekanik kısıt veya footprint standardi nedeniyle grid disi kalınan yerler not düşülmeli.
- THT komponentlerin büyük çoğu 50 mil (1.27 mm) grid üzerinde hizalı olmalı.
- Grid disi kalan komponentler yalnizca teknik gerekce ile (mekanik zorunluluk, konektor standardi vb.) kabul edilmeli.
Pratik ornekler:
- Uygun: Pin merkezi koordinatlari
x=1000 mil (25.4 mm), y=750 mil (19.05 mm) - Sinirda:
x=1025 mil (26.035 mm), y=750 mil (19.05 mm)(25 mil (0.635 mm) kayma; gerekce gerekli) - Uygun değil: Rastgele offsetlerle birden fazla THT komponentte tutarsiz yerlesim
- 50 mil (1.27 mm) grid bir tasarim disiplini kuralidir; her footprint zorunlu olarak bu adimda olmayabilir.
- Küçük sapmalar kabul edilse bile aynı bölgede tekrar eden hizalama mantigi korunmalıdır.
6. Delik toleransları (delme, mask, rotalama, baskı) çizimlerde belirtilmelidir
Delik toleranslari net tanımlanmadığında, farklı ureticiler varsayimla üretim yapar ve sonuçta montaj uyumsuzluklari, vida gecmeme, connector zorlamasi veya test fiksturu uyumsuzluğu gibi problemler ortaya cikabilir. Bu nedenle delme, lehim maskesi açılımı, mekanik kesim/rotalama ve baskı referansları için toleranslar fab drawing üzerinde açıkça belirtilmelidir.
- Drill toleransı tanımlı mi: PTH/NPTH delikler için tolerans değerleri ayrı veya not satırı ile belirtilmeli.
- Mekanik delikler ayrı siniflandirilmis mi: Vida, montaj pimi, press-fit gibi kritik mekanik deliklerde daha dar tolerans ihtiyaci not edilmeli.
- Mask ve rotalama toleranslari belirtilmis mi: Solder mask expansion ve board outline routing toleranslari çizimde yer almali.
- Genel tolerans notu var mi: "Unless otherwise specified" tipinde genel tolerans notu teknik çizimde bulunmalı.
- Üretim paketi (Gerber + drill + fab drawing) üzerinde tolerans bilgileri okunur ve çelişmeyen biçimde bulunmalı.
- Kritik ozellikler için varsayim birakilmamali; tolerans değeri veya üretici standardina referans açık yazilmali.
Pratik örnek:
- PTH drill tolerance:
+/-0.08 mm - NPTH drill tolerance:
+/-0.05 mm - Board outline routing tolerance:
+/-0.10 mm - Solder mask registration:
+/-0.075 mm
- Tek bir genel tolerans notu her durumda yeterli olmayabilir; mekanik kritik delikler için lokal not kullanmak daha guvenlidir.
- Tolerans değerleri secilirken üreticinin capability tablosu ve kart sinifi (prototip/seri) birlikte degerlendirilmelidir.
7. Delik çap raporu (Drill Chart) semboller ve ölçülerle gösterilmelidir
Drill chart, kart uzerindeki tüm delik tiplerinin üretimde nasil yorumlanacagini belirleyen ana referanstir. Sadece çap bilgisi değil; delik tipi, plating durumu, adet ve sembol eşleşmesi de bu tabloda açık olmalıdır. Eksik veya belirsiz drill chart, NC drill yorum hatalarina ve üretim gecikmelerine neden olur.
- Tool/symbol eşleşmesi tam mi: Her delik türü için tabloda bir sembol veya tool ID bulunmalı.
- PTH/NPTH ayrimi açık mi: Kaplamalı ve kaplamasız delikler aynı çapta olsa bile ayrı satırlarda tanımlanmalı.
- Adet bilgisi mevcut mu: Her drill satırı için delik adedi verilmiş olmalı (üretim kontrolü için kritik).
- Birim ve tolerans net mi: mm/mil birimi ve gerekiyorsa tolerans kolonlari belirtilmeli.
- NC drill ile birebir uyum var mi: Drill chart tool çapları ile Excellon dosyasindaki tool çapları celismemeli.
- Fab drawing'deki drill chart ile NC drill dosyasi arasında çap, tool ve plating uyumsuzluğu kalmamali.
- Mekanik/montaj delikleri, via'lar ve THT pin delikleri siniflandirilmis ve ayırt edilebilir olmalı.
Pratik örnek satirlar:
- T01 -
0.30 mm-PTH-Via-1256 adet - T02 -
0.90 mm-PTH-THT Pin-48 adet - T03 -
3.20 mm-NPTH-M3 Montaj Deligi-4 adet
- Drill chart'ta semboller kullaniliyorsa, board uzerindeki delik isaretleriyle birebir eslesme kontrol edilmelidir.
- Özel delik tipleri (slot, oval, counterbore vb.) varsa chart disinda kalmamali; ayrı not veya tablo ile gosterilmelidir.
8. Delikler için NC Drill dosyaları ve fotoplot dosyaları tutarlı mı?
NC Drill dosyasi ve Gerber (fotoplot) katmanlari arasındaki tutarlilik, PCB veri paketinin en kritik kalite kapısıdır. Delik çapı, koordinat sistemi, origin veya birim uyumsuzluğu gibi görünmeyen hatalar, üretimde kartın hurdaya çıkmasına kadar gidebilir. Bu nedenle üretime çıkmadan önce drill-gerber overlay kontrolü zorunlu adım olarak uygulanmalidir.
- Birim ve format uyumu var mi: NC Drill ve Gerber dosyalarinin mm/mil birimi ile formatı (2:4, 3:5 vb.) aynı yorumlanmalı.
- Origin ve offset doğru mu: Dosyalar aynı koordinat referansindan export edilmiş olmalı; beklenmeyen kayma olmamalı.
- Tool çapları padlerle uyumlu mu: Drill tool çapları, ilgili pad acilimlari ve fab drawing degerleriyle celismemeli.
- Delik adedi ve tipleri tutarlı mi: PTH/NPTH ayirimi, slotlar ve mekanik delikler dahil tüm delik tipleri doğru raporlanmalı.
- Katmanlar arası merkezleme doğru mu: Delikler pad merkezinde kalmali; annular ring taşınması veya kaciklik görülmemeli.
- CAM preflight sonucunda NC Drill ve Gerber arasında çap, konum, adet ve tip uyumsuzluğu bulunmamali.
- Üreticiye gönderilen zip paketi içinde tek ve net bir son sürüm drill dosya seti bulunmalı (çift/karışık export olmamalı).
Tipik hata ornekleri:
- Unit mismatch: Drill mil, Gerber mm yorumlanmis; delikler çok büyük/küçük görünür.
- Origin shift: Tüm delikler belirli bir ofsetle kaymistir.
- Wrong tool map: T01/T02 çapları yer degistirmis, via'lar beklenenden büyük cikmistir.
- Missing NPTH: Mekanik montaj delikleri drill dosyasina dahil edilmemistir.
- Üretime çıkmadan önce gerber viewer veya CAM aracı ile "drill overlay" ekranında manuel göz kontrolü yapılması tavsiye edilir.
- Son dakika footprint degisikliginden sonra sadece Gerber değil, drill dosyalari da mutlaka yeniden export edilmelidir.
Baskı, Yazı ve Görsel Öğeler
9. Silkscreen yazıları lehim delikleri, via veya maskeler üzerine gelmemelidir
Silkscreen katmanındaki yazı veya işaretler pad, via ve mask açıklıklarıyla çakıştığında üretici bu kısımları otomatik kırpar veya tamamen siler. Bu durum montajda referans okunabilirliğini düşürür ve servis aşamasında parça bulmayı zorlaştırır. Bu nedenle silkscreen-clearance kontrolü DRC içinde zorunlu olarak çalıştırılmalıdır.
- Silkscreen ile pad/via açıklıkları arasında minimum mesafe tanımlı mı.
- Referans designator ve polarite işaretleri mask açıklıklarına taşmıyor mu.
- Top katman ve alt katman silkscreen kuralları ayrı ayrı doğrulandı mı.
- Gerber önizlemede üretici kırpması sonrası metinler hâlâ okunabilir mi.
- Silkscreen DRC ihlali kalmamalı.
- Kritik işaretlemeler (pin-1, polarite, konnektör yönü) eksiksiz ve görünür olmalı.
- Gerektiğinde referansları kısaltmak veya konumunu değiştirmek, yazıyı inceletmekten daha güvenlidir.
10. Tüm silkscreen yazıları tek veya iki yönlü okunabilir biçimde olmalıdır
Silkscreen metin yönleri standart olmadığında montaj, test ve bakım sırasında kartın sürekli döndürülmesi gerekir. Bu da işlem süresini artırır ve yanlış parça okuma riskini yükseltir. Tek yönlü veya en fazla iki yönlü okuma standardı, özellikle yoğun kartlarda ciddi operasyonel hız kazandırır.
- Aynı bölgede yer alan etiketlerin metin yönü tutarlı mı.
- Rastgele 90 derece veya 270 derece döndürülmüş metinler var mı.
- Alt katman etiketleri için ayna ve okuma yönü doğru uygulanmış mı.
- Montaj dokümanı ile PCB üzerindeki okuma yönü birbiriyle uyumlu mu.
- Metinlerin büyük çoğunluğu tek yönde okunmalı.
- Zorunlu istisnalar dışında iki yönden fazla yön standardı kullanılmamalı.
11. Komponent etiketleri soldan sağa, yukarıdan aşağıya olacak biçimde hizalanmalıdır
Referans etiketlerinin yerleşim mantığı standardize edilmezse teknisyenlerin parça arama süresi uzar ve yanlış bileşen üzerinde işlem riski artar. Soldan sağa ve yukarıdan aşağıya hizalama yaklaşımı, hem manuel montaj hem de debug sürecinde aranan parçanın hızlı bulunmasını sağlar.
- Referans etiketleri komponente yakın ve tutarlı konumda mı.
- Etiketler başka metinlerle üst üste geliyor mu.
- Etiketler kritik lehim alanlarını veya test pad'leri kapatıyor mu.
- Aynı tip komponentlerde etiket konumu benzer şablonda mı.
- Etiketler tek bakışta izlenebilir düzende olmalı.
- AOI ve manuel kontrol operatörleri için etiket okunabilirliği korunmalı.
12. Firma logosu silkscreen üzerinde yer almalıdır
Silkscreen üzerindeki firma logosu, ürün kökenini ve marka kimliğini sahada görünür kılar. Özellikle farklı tedarikçilerde üretilen kartlarda izlenebilirlik açısından faydalıdır. Logo teknik işaretlemeleri gölgelemeyecek ve baskıda bozulmayacak boyutta yerleştirilmelidir.
- Logo konumu test noktaları ve referans etiketleriyle çakışıyor mu.
- Logo çizgi kalınlığı üretici silkscreen limitlerini karşılıyor mu.
- Top ve bottom katman kullanım kararı net mi.
- Marka rehberi (orantı, boşluk) korunmuş mu.
- Logo görünür olmalı ancak fonksiyonel işaretlemelerin önüne geçmemeli.
13. Firma logosu bakır (foil) katmanına da eklenmelidir
Bakır katmanına işlenen logo, ürünün kalıcı kimlik işareti olarak görev yapar ve bazı uygulamalarda klon önleme açısından ek fayda sağlar. Ancak bakır logo yerleşimi elektriksel performansı etkilemeyecek şekilde yapılmalıdır.
- Logo, yüksek hızlı sinyal veya kritik güç hatlarına yakın mı.
- Logo nedeniyle bakır adacıklar (island) oluşuyor mu.
- Solder mask açılımı ve üretilebilirlik etkisi değerlendirildi mi.
- Gerekirse logo GND alanı içinde güvenli bölgede konumlandırıldı mı.
- Logo eklenmesi elektriksel kural ihlali üretmemeli.
- DRC ve üretim onizlemede sorun görünmemeli.
14. PCB üzerinde telif hakkı (copyright) notu bulunmalıdır
Telif notu, kartın fikri mülkiyet sahipliğini sahada görünür şekilde belirtir. Özellikle açık pazarda dolaşan ürünlerde izlenebilirlik ve yasal referans açısından değerlidir. Not kısa, okunaklı ve tasarımın kritik alanlarından uzakta olmalıdır.
- Not metni güncel yıl ve kurum bilgisi içeriyor mu.
- Yazı boyutu sahada okunabilir mi.
- Not konumu montaj veya test işlemlerini etkilemiyor mu.
- Telif notu üretimden sonra görünür ve okunabilir kalmalı.
15. PCB üzerinde üretim tarihi (date code) yer almalıdır
Date code, arıza analizi ve saha geri çağırmalarında parti izleme için kritik bir veridir. Üretim tarihi bilinmeyen kartlarda kök neden analizi zorlaşır. Bu nedenle tarih kodu kart üzerinde sabit alan veya baskı sonrası işaretleme bölgesi olarak planlanmalıdır.
- Date code formatı standart mı (örneğin
YYWW). - Kodun manuel mi otomatik mi basılacağı süreçte tanımlı mı.
- Kod alanı lehim maskesi ve montaj elemanlarıyla çakışmıyor mu.
- Üretim partisi ile kart üzerindeki date code eşlenebilir olmalı.
- Kod okunabilirliği AOI veya manuel kontrolde doğrulanmalı.
16. PCB parça numarası ve montaj numarası açıkça yazılmalıdır
Part Number ve Assembly Number bilgisi, varyant yönetimi ve servis operasyonlarının temelidir. Aynı kartın farklı BOM veya firmware varyantları varsa bu numaralar olmadan doğru sürüm takibi yapılamaz.
- Part No ve Assy No için tekil format tanımlı mı.
- Numaralar ERP/PLM sistemindeki kayıtlarla birebir eşleşiyor mu.
- Silkscreen veya etiket alanında okunur biçimde konumlandırıldı mı.
- Her üretim varyantı kart üstünde ayırt edilebilir olmalı.
- Servis ekibi kartı sökmeden doğru varyantı tanımlayabilmeli.
17. PCB üzerinde revizyon numarası belirtilmelidir
Revizyon numarası, üretim kalitesi ve değişiklik yönetimi için kritik kimlik bilgisidir. Revizyon işareti olmayan kartlarda hangi tasarım değişikliğiyle üretildiği anlaşılamaz ve hata tekrarı riski artar.
- Revizyon formatı net mi (örn.
R1.0,R1.1). - PCB üzerindeki revizyon ile üretim dosyası revizyonu eşleşiyor mu.
- Revizyon değişikliği dokümantasyonda (revision history) kayıt altına alındı mı.
- Kart üzerindeki revizyon bilgisi, üretim paketiyle birebir uyumlu olmalı.
- Eski-yeni revizyon karışıklığına neden olacak çakışan işaretleme bulunmamalı.
18. Montaj revizyonu ve seri numarası için boş alan bırakılmalıdır
Seri numarası, lot kodu veya montaj revizyonu çoğu zaman PCB üretiminden sonra eklenir. Bu nedenle kart üstünde etiket/lazer markalama için ayrılmış temiz bir "label zone" bırakılmalıdır. Plansız alan kullanımı metin taşması, okunamama veya bileşen üstüne baskı hatalarına neden olur.
- Label zone boyutu planlanan kod formatına yeterli mi.
- Alan, yüksek komponent veya konnektör gölgeleri altında kalıyor mu.
- QR/Datamatrix kullanılacaksa kontrast ve sessiz bölge (quiet zone) korunuyor mu.
- Alan top/bottom seçiminde üretim akışına uygun mu.
- Seri numarası ve montaj revizyonu üretim sonrasında rahatça eklenebilir olmalı.
- Kamera veya operatör tarafından okunabilirlik sağlanmalı.
Komponent Yerleşimi ve Kenar Kuralları
19. Tüm polarize komponentler aynı yöne bakmalıdır
Polarize komponentlerin (diyot, elektrolitik, LED, tantal vb.) ortak yön kuralına göre yerleştirilmesi, montaj hatalarını belirgin şekilde azaltır. Karışık yönlendirme, özellikle manuel montaj ve ilk parti üretimlerde ters takma riskini yükseltir. AOI sistemleri için de tekdüze yön yapısı hata tespitini hızlandırır.
- Aynı tip polarize bileşenler mümkün olduğunca aynı yönde mi.
- Pin-1, +/-, katot/anot işaretleri silkscreen'de net mi.
- BOM, assembly drawing ve PCB yön bilgileri birbiriyle uyumlu mu.
- İstisna yönlendirmeler (yer darlığı gibi) dokümante edildi mi.
- Polarize komponentlerde yön karışıklığına yol açacak belirsizlik kalmamalı.
- AOI ve ilk makale (FAI) kontrollerinde yön hatası raporu minimum seviyede olmalı.
- Ters montaj riski yüksek parçalarda yalnızca silkscreen değil, pad geometrisiyle de yön farkı belirginleştirilmelidir.
20. Komponentler kart kenarından en az 0.2" (5 mm) uzakta olmalıdır
Kart kenarına yakın yerleştirilen komponentler, panel kırma/frezeleme sırasında mekanik zorlanmaya maruz kalır. Özellikle yüksek komponentler, konektörler ve kırılgan paketler kenar geriliminden etkilenebilir. Bu nedenle komponent gövdesi ile kart kenarı arasında en az 5 mm güvenli bölge bırakılması önerilir.
- Komponent gövdesi ile gerçek kart sınırı arasındaki mesafe ölçüldü mü.
- V-score, mouse-bite veya routing yöntemi nedeniyle ek kenar payı ihtiyacı değerlendirildi mi.
- Konektör, buton, LED gibi dış etkileşimli parçalar için mekanik koruma bırakıldı mı.
- Panelleme çerçevesi ve taşıma rayı alanlarıyla çakışma var mı.
- Standart komponentlerde kenardan minimum
5 mmboşluk korunmalı. - İstisna alanlar (edge connector gibi) mekanik notlarla dokümante edilmeli.
21. PCB kenarından izler en az 20 mil (0.5 mm) uzak olmalıdır
PCB kenarına çok yakın izler, routing toleransı veya panel ayrımı sırasında kesilebilir ya da zarar görebilir. Bu durum özellikle dış katmanlarda açık devre riskini artırır. Minimum 20 mil (0.5 mm) kenar mesafesi, üretim güvenliği için temel kuraldır.
- Dış katman izlerinin board outline'a en kısa mesafesi DRC ile kontrol edildi mi.
- Bakır dolgu (copper pour) kenara fazla yaklaşıyor mu.
- Yüksek voltaj izlerinde standart kenar mesafesinin artırılması gerektiği değerlendirildi mi.
- Castellated/edge connector bölgeleri için ayrı kural seti tanımlı mı.
- Genel izler için kenara minimum
0.5 mmmesafe sağlanmalı. - Yüksek voltaj ve güvenlik kritik hatlarda proje standardına göre daha büyük mesafe uygulanmalı.
22. Montaj delikleri elektriksel olarak izole edilmelidir (gerekiyorsa)
Montaj delikleri, metal vida veya standoff ile birlikte kullanıldığında beklenmedik toprak bağlantıları oluşturabilir. Bu da EMI, kaçak akım veya ground-loop problemlerine neden olabilir. Elektriksel gereksinime göre deliklerin izole veya kontrollü olarak GND'ye bağlı tasarlanması gerekir.
- Delik fonksiyonu net mi: sadece mekanik mi, yoksa şasi-toprak bağlantısı mı.
- İletken mekanik parçalarla temas senaryosu değerlendirildi mi.
- İzolasyon gerekiyorsa NPTH veya keepout bölgeleri doğru tanımlandı mı.
- GND'ye bağlanacaksa tek noktadan ve kontrollü bağlantı planlandı mı.
- Montaj delikleri elektriksel niyete uygun (izole veya bağlı) olmalı.
- Rastgele ve dokümansız elektriksel temas kalmamalı.
23. Montaj delikleri uygun adalarda (island) yerleştirilmeli veya izolesiz olmalıdır
Montaj deliği çevresindeki bakır ada tasarımı, hem mekanik dayanımı hem de elektriksel davranışı etkiler. GND bağlantılı deliklerde sağlam ring ve yeterli bağlantı gerekir; sadece mekanik deliklerde ise izole yaklaşım daha güvenli olabilir. Yanlış seçim, çatlak, kopma veya istenmeyen elektrik teması doğurabilir.
- Delik tipi (PTH/NPTH) mekanik gereksinime göre doğru seçildi mi.
- PTH montaj deliklerinde annular ring değeri yeterli mi.
- Delik çevresindeki bakır adalar sinyal hatlarıyla çakışıyor mu.
- Şasi-toprak bağlantısı planlandıysa bağlantı yöntemi (direkt, RC, ferrit) tanımlı mı.
- Montaj deliği yapısı mekanik yükü karşılayacak şekilde doğrulanmış olmalı.
- Elektriksel bağlantı/izolasyon kararı çizim notlarında açıkça belirtilmiş olmalı.
24. Montaj delikleri mekanik donanım (vida, standoff vb.) ile uyumlu olmalıdır
Montaj deliği çapı ve yerleşimi, kullanılacak mekanik donanımla birebir uyumlu değilse saha montajı mümkün olmayabilir. Vida toleransı, kaplama kalınlığı ve mekanik ofsetler birlikte değerlendirilmelidir. Sadece 2D yerleşim değil, 3D çakışma kontrolü de zorunludur.
- Vida/standoff standardı (M2, M2.5, M3 vb.) net tanımlandı mı.
- Delik çapı, geçme payı ve toleransla birlikte doğrulandı mı.
- Pul, rondela, somun gibi yardımcı parçalar için çevresel boşluk bırakıldı mı.
- 3D model üzerinde kasa ve kart hizası kontrol edildi mi.
- Montaj delikleri hedef donanımla zorlamasız eşleşmeli.
- Mekanik montaj sırasında kartı bükmeye zorlayacak hizasızlık olmamalı.
25. Komponentler arasında minimum gövde mesafesi korunmalıdır
Bileşenler arası gövde mesafesi sadece elektriksel değil, montaj ve servis kolaylığı açısından da kritik bir parametredir. Çok sıkışık yerleşimlerde lehim köprüsü, AOI gölgelemesi ve rework zorluğu artar. Bu nedenle minimum gövde boşluğu komponent tipine göre planlanmalıdır.
- Komponent body-to-body mesafeleri DRC ile ölçüldü mü.
- Yüksek komponentlerin etrafında nozzle/probe erişimi yeterli mi.
- Rework için havya/sıcak hava erişimi düşünülerek kritik bölgeler açıldı mı.
- Konnektör, bobin, elektrolitik gibi hacimli parçalarda ekstra servis payı bırakıldı mı.
- Genel bölgelerde en az
0.75-1.25 mmgövde mesafesi korunmalı. - Test ve rework kritik alanlarında daha geniş servis boşluğu tercih edilmeli.
26. Yüksek akım veya yüksek voltaj izleri için güvenli mesafeler korunmalıdır
Yüksek akım ve yüksek voltaj hatları, standart sinyal izlerinden farklı güvenlik kuralları gerektirir. Akım için yetersiz kesit ısınmaya; voltaj için yetersiz mesafe ise ark ve sızıntı riskine yol açar. Bu nedenle iz genişliği ve izler arası açıklık birlikte tasarlanmalıdır.
- Yüksek akım hatları için iz genişliği IPC-2152 yaklaşımıyla hesaplandı mı.
- Yüksek voltaj hatlarında clearance/creepage hedefleri belirlendi mi.
- Güç hatları çevresinde mask, slot veya bariyer gibi ek güvenlik unsurları planlandı mı.
- Sıcaklık artışı ve akım yoğunluğu için termal doğrulama yapıldı mı.
- Güç ve HV hatlarında proje standardı/sertifikasyon şartları sağlanmalı.
- DRC kurallarında yüksek voltaj sınıfı için ayrı net class kullanılmalı.
27. Yüksek voltaj devrelerinde yeterli iz açıklığı ve izolasyon sağlanmalıdır
Yüksek voltaj tasarımlarında clearance (hava) ve creepage (yüzey) mesafeleri güvenlik sertifikasyonunun temelini oluşturur. Özellikle kirli/nemli ortam koşullarında yüzey kaçak akımları artabileceği için sadece teorik minimumlar değil, çevresel koşullar da dikkate alınmalıdır.
- HV net class kuralları PCB CAD içinde ayrı tanımlandı mı.
- Clearance ve creepage değerleri hedef standarda göre hesaplandı mı.
- Slot, bariyer, izolasyon yarığı gibi yapılar kritik bölgelerde uygulandı mı.
- Opto-izolasyon veya izole güç topolojisi gereksinimi değerlendirildi mi.
- 230 VAC gibi şebeke seviyelerinde gerekli minimum izolasyon mesafeleri kesintisiz sağlanmalı.
- Üretim toleransları dahil edildiğinde dahi güvenlik mesafeleri ihlal edilmemeli.
- Sertifikasyon hedefi varsa (CE, UL vb.) nihai mesafe kararları ilgili standardın güncel tablosuna göre verilmelidir.
Elektriksel ve Topraklama Kuralları
28. Uygun yerlerde toprak (GND) düzlemleri kullanılmalıdır
GND düzlemi, yüksek frekans davranışı ve EMI performansı için kartın en kritik yapılarından biridir. Kesintisiz referans düzlemi olmayan tasarımlarda dönüş akımı uzar, gürültü artar ve emisyon problemleri ortaya çıkar. Doğru planlanmış GND katmanı aynı zamanda termal yayılımı da iyileştirir.
- Yüksek hızlı hatların altında kesintisiz referans düzlemi bulunuyor mu.
- GND düzleminde gereksiz yarıklar/split bölgeler var mı.
- Katman geçişlerinde dönüş akımı için stitching via kullanıldı mı.
- GND dolgu bağlantıları (thermal/solid) üretim ve elektrik açısından doğru seçildi mi.
- Kritik sinyal yollarında referans düzlemi sürekliliği korunmalı.
- EMI riskli bölgelerde GND süreksizliği ve uzun dönüş yolu oluşmamalı.
- Çok katmanlı kartlarda en az bir katmanın neredeyse tamamen GND düzlemi olarak ayrılması genellikle en güvenli yaklaşımdır.
29. Analog ve dijital topraklar yalnızca tek noktada birleştirilmelidir
Analog (AGND) ve dijital (DGND) dönüş akımlarının rastgele birleşmesi, hassas ölçüm devrelerinde gürültü tabanını yükseltir. Bu nedenle iki toprak alanı kontrollü şekilde ayrılmalı ve yalnızca tanımlı bir star point üzerinden birleştirilmelidir. Yanlış birleştirme, ADC doğruluğunu düşürür ve tekrarlanabilirlik problemleri oluşturur.
- AGND ve DGND bölgeleri yerleşimde fiziksel olarak ayrılmış mı.
- Birleşim noktası şematik ve PCB üzerinde aynı yerde tanımlanmış mı.
- Yüksek akım dijital dönüşleri analog referans bölgesinden geçiyor mu.
- ADC/DAC referans hatları, birleşim noktasına uygun şekilde yönlendirilmiş mi.
- AGND-DGND birleşimi tek ve dokümante bir noktada olmalı.
- Analog ölçüm yollarında dijital anahtarlama akımı etkisi minimum seviyede kalmalı.
30. Yüksek frekanslı devreler için ekranlama ve koruma uygulanmalıdır
RF ve yüksek hızlı dijital bölgeler, hem yaydığı hem de topladığı gürültü nedeniyle özel koruma gerektirir. Ekranlama yapılmayan tasarımlarda EMI/EMC testleri başarısız olabilir. Bu nedenle kritik devre adaları için kalkanlama, guard yapıları ve kontrollü yerleşim stratejileri uygulanmalıdır.
- RF/hızlı dijital bölgeler fiziksel olarak sınırlandırılmış mı.
- Shield can veya ekran bakır alanı ihtiyacı değerlendirilmiş mi.
- Hassas analog bloklar gürültü kaynaklarından yeterince ayrılmış mı.
- Ekranlama yapısı GND'ye düşük empedansla bağlanmış mı.
- Kritik frekans bloklarında EMI riskini azaltacak koruma önlemleri uygulanmış olmalı.
- Yerleşim ve katman yapısı, sertifikasyon hedeflerini desteklemeli.
31. Giriş / çıkış noktalarına EMI / RFI filtreleri en yakın şekilde yerleştirilmelidir
EMI/RFI filtre elemanlarının konnektöre uzak yerleştirilmesi, parazitin kart içine girmesine izin verir. Filtre, giriş noktasında ilk savunma hattı gibi davranmalıdır. Özellikle kablolu arayüzlerde (UART, CAN, RS-485, Ethernet, güç girişleri) bu kural kritik önem taşır.
- Filtre elemanları (ferrit, CMC, RC) konnektöre fiziksel olarak en yakın bölgede mi.
- Filtre öncesi iz uzunluğu minimumda tutulmuş mu.
- Filtre sonrası dönüş yolu ve GND bağlantısı düşük empedanslı mı.
- ESD ve surge koruma elemanları girişe yakın konumlandırılmış mı.
- Harici girişlerden gelen parazit, fonksiyonel devrelere ulaşmadan bastırılmalı.
- EMI test senaryolarında filtre topolojisi ve yerleşimi tutarlı olmalı.
32. Isı yayan komponentlerde termal boşluklar (relief) uygulanmalıdır
Isı yayan bileşenlerin pad'lerinin doğrudan geniş bakır dolguya bağlanması, lehimleme sırasında aşırı ısı çekimine neden olabilir. Termal relief yapıları, lehimlenebilirliği artırırken üretim tekrarlanabilirliğini iyileştirir. Termal performans ile montaj kolaylığı arasında dengeli tasarım yapılmalıdır.
- Güç bileşeni pad'lerinde thermal/solid bağlantı seçimi bilinçli yapılmış mı.
- Reflow ve dalga lehim prosesi için termal denge değerlendirilmiş mi.
- Termal via ve bakır alan kombinasyonu lehim kalitesini bozuyor mu.
- Kritik güç elemanlarında üretim sonrası termal ölçüm planı var mı.
- Lehimleme sırasında ısı emilimi nedeniyle soğuk lehim riski oluşmamalı.
- Termal tasarım, bileşen sınır sıcaklıklarını güvenli aralıkta tutmalı.
33. Güç katmanlarında termal reliefler kullanılarak lehimlenebilirlik korunmalıdır
Güç düzlemlerindeki yoğun bakır alanlar, pad çevresinde lehim prosesini olumsuz etkileyebilir. Termal relief geometrisi kullanılmadığında bazı pad'ler geç ısınır ve lehim kalitesi düşer. Bu nedenle özellikle konektör, güç pinleri ve büyük paketli komponentlerde kontrollü thermal köprü tercih edilmelidir.
- Güç düzlemlerine bağlı pad'lerde thermal relief tanımı var mı.
- Thermal spoke genişliği ve sayısı üretici kurallarına uygun mu.
- Yüksek akım gerektiren özel pinlerde solid bağlantı gerekiyorsa gerekçe tanımlanmış mı.
- Aynı komponent içindeki pinlerde lehimleme dengesizliği riski değerlendirildi mi.
- Montaj sürecinde lehim tutmama veya dengesiz ıslanma hataları minimize edilmeli.
- Güç pinlerinde hem elektriksel performans hem lehimlenebilirlik hedefi birlikte sağlanmalı.
34. Yüksek akım yolları için çoklu via bağlantıları sağlanmalıdır
Yüksek akımın tek via üzerinden taşınması, lokal ısınma ve gerilim düşümü oluşturabilir. Paralel via kullanımı akımı dağıtarak hem elektriksel kaybı hem termal stresi azaltır. Bu nedenle katman geçişlerinde akım kapasitesine uygun via dizisi tasarlanmalıdır.
- Katmanlar arası güç geçişlerinde via sayısı akıma göre hesaplandı mı.
- Via çapı, plating kalınlığı ve pad boyutu birlikte değerlendirildi mi.
- Via dizilimi akım yolunu gereksiz uzatmadan konumlandırıldı mı.
- Termal kamera veya simülasyon ile sıcaklık yoğunlaşması kontrol edildi mi.
- Akım taşıyan via bölgelerinde aşırı sıcak nokta oluşmamalı.
- Elektriksel kayıp ve ısıl dağılım kabul edilebilir sınırda olmalı.
35. Akım taşıyan iz genişlikleri, taşınacak akıma göre hesaplanmalıdır
Güç izlerinin genişliği, sadece akımı taşımak için değil, sıcaklık artışını sınırda tutmak için hesaplanmalıdır. Rastgele genişlik seçimi prototipte çalışsa bile seri üretimde termal sorunlara yol açabilir. IPC-2152 yaklaşımıyla katman tipi, bakır kalınlığı ve izin verilen sıcaklık artışı birlikte değerlendirilmelidir.
- Her güç hattı için hedef akım ve izin verilen sıcaklık artışı tanımlı mı.
- İz genişliği hesabında bakır kalınlığı (1 oz, 2 oz vb.) dikkate alındı mı.
- Dar boğaz noktaları (neck-down) akım hattında kalıyor mu.
- Gerekli yerlerde bakır dolgu, paralel iz veya termal via ile güçlendirme yapıldı mı.
- Güç izleri hedef akımı güvenli sıcaklık artışıyla taşıyabilmeli.
- En dar kesitte bile tasarım akımı için yeterli kesit korunmalı.
Test Edilebilirlik (DFT)
36. Her net için test pad veya test via bulunmalıdır
DFT açısından her kritik nete erişim olmadan üretim sonrası test kapsamı düşer. En az bir test pad/via yaklaşımı, ICT veya flying probe senaryolarında arıza izolasyonunu hızlandırır. Test noktaları yalnızca yerleştirilmekle kalmamalı, prob erişimine uygun geometri ve konumda olmalıdır.
- Güç, saat, reset, haberleşme ve kritik kontrol netlerinde test noktası var mı.
- Test noktası çapı ve çevresel boşluğu prob standardına uygun mu.
- Test noktaları erişilemez komponent altlarında kalıyor mu.
- Test dokümanında net adı ile test noktası eşleşmesi tanımlı mı.
- Kritik netlerin tamamı test edilebilir olmalı.
- Üretim testi sırasında prob erişimi nedeniyle atlanan net kalmamalı.
- Çok yoğun tasarımlarda tüm netler yerine risk bazlı "kritik net listesi" yaklaşımı da uygulanabilir; ancak bu liste açıkça dokümante edilmelidir.
37. Test pad'ler kart kenarından en az 200 mil (5.08 mm) uzakta olmalıdır
Test pad'lerin kenara çok yakın olması, panel ayırma ve fikstürleme sırasında pad hasarı riskini artırır. Özellikle kırılma çizgileri ve routing kenarlarında bu risk daha yüksektir. Bu nedenle test noktalarının kart kenarından en az 200 mil (5 mm) içeride konumlandırılması güvenli yaklaşımdır.
- Test pad merkezinin board outline'a minimum uzaklığı ölçüldü mü.
- V-cut/mouse-bite bölgelerine yakın test noktaları var mı.
- Fikstür baskı noktaları ile test noktaları çakışıyor mu.
- Panel break sonrası test pad bütünlüğü korunuyor mu.
- Test pad'ler genel olarak kenardan en az
5 mmiçeride olmalı. - İstisna durumlar üretim/test notlarında açıkça belirtilmeli.
38. Güç, GND ve kritik sinyaller için test noktaları etiketlenmelidir
Etiketlenmemiş test noktaları, üretim testinde yanlış prob temasına ve ölçüm karışıklığına yol açar. Güç, toprak ve kritik hatlar için açık isimlendirme yapılması test hızını artırır. Etiketler hem PCB üzerinde hem test dokümantasyonunda tutarlı olmalıdır.
- VCC, GND, RESET, CLOCK ve haberleşme hatlarında test etiketleri mevcut mu.
- Etiket isimleri şematik net isimleriyle eşleşiyor mu.
- Silkscreen dar bölgede okunmuyorsa assembly drawing'de alternatif gösterim var mı.
- Test yazılımındaki kanal isimleriyle fiziksel etiketler uyumlu mu.
- Kritik test noktalarının tamamı tekil ve okunur etiketlenmiş olmalı.
- Test operatörü ek doküman olmadan temel sinyal noktalarını ayırt edebilmeli.
39. Ground test noktaları osiloskop klipsiyle erişilebilecek boyutta olmalıdır
Osiloskop ölçümlerinde güvenilir sonuç almak için GND referansı fiziksel olarak sağlam bağlanabilmelidir. Çok küçük veya erişimsiz GND pad'leri, temas direncini artırır ve ölçüm gürültüsünü yükseltir. Bu nedenle klips/prob uyumlu boyutta GND test noktaları planlanmalıdır.
- GND test noktası çapı prob/klips standardına uygun mu.
- Kritik ölçüm bölgelerine yakın yerel GND noktaları var mı.
- GND test noktası çevresinde mekanik engel (yüksek komponent) bulunuyor mu.
- Yüksek frekans ölçümleri için kısa dönüş yolu sağlanıyor mu.
- GND test noktaları sahada güvenli şekilde temas ettirilebilir olmalı.
- Ölçüm sırasında mekanik kayma veya temas kopması yaşanmamalı.
40. Ekstra konnektör pinleri, test ve prototip aşamasında erişilebilir olmalıdır
Rezerve pinler erişilemez bırakıldığında prototip sırasında firmware/debug çalışmaları yavaşlar. Gelecekte gerekebilecek hatlara kontrollü erişim sağlamak, revizyon maliyetini düşürür. Bu pinler için test header, pogo pad veya geçici konnektör stratejisi önceden tanımlanmalıdır.
- Rezerve pin listesi ve erişim yöntemi (header/pad) tanımlı mı.
- Erişim noktaları üretim varyantında yanlışlıkla aktif kullanıma girmiyor mu.
- Pin işaretleri ve yön bilgisi net mi.
- Debug sırasında kısa devre riskini azaltacak fiziksel boşluk bırakıldı mı.
- Prototip/test fazında ihtiyaç duyulan ek pinlere lehimsiz veya minimum müdahale ile erişilebilmeli.
- Rezerve pinlerin fonksiyonu dokümantasyonda açıkça belirtilmiş olmalı.
Sinyal Bütünlüğü ve Yüksek Frekans
41. Sinyal yolları kısa ve doğrudan olmalıdır
Sinyal yolunun uzaması, hat empedansı ve gecikme farklılıklarını artırarak özellikle yüksek hızda veri bütünlüğünü bozar. Dolaylı yönlendirme ve fazla via kullanımı yansıma ve çapraz konuşma riskini yükseltir. Bu nedenle kritik sinyaller kısa, doğrudan ve minimum katman geçişiyle taşınmalıdır.
- Kritik netlerde gereksiz dolambaçlı yönlendirme var mı.
- Via sayısı minimum seviyede tutulmuş mu.
- Saat ve yüksek hızlı veri yollarında gecikme/uzunluk hedefleri sağlanmış mı.
- Geri dönüş akımı için referans düzlemi sürekliliği korunmuş mu.
- Kritik sinyallerde gereksiz uzunluk ve gereksiz via bulunmamalı.
- Sinyal bütünlüğü simülasyonu veya kural kontrolleri hedefleri karşılamalı.
42. Seri terminatörler sinyal kaynaklarına yakın yerleştirilmelidir
Seri terminasyon direnci kaynaktan uzak yerleştirildiğinde hat segmentleri arasında istenmeyen yansıma oluşur. Etkin sönümleme için direnç, sürücü çıkışına fiziksel olarak çok yakın konumlandırılmalıdır. Değer seçimi sinyal kenar hızı ve hat empedansına göre doğrulanmalıdır.
- Terminatör ile sürücü pini arasındaki iz uzunluğu minimum mu.
- Aynı hatta birden fazla terminatör yanlış konumda kullanılmış mı.
- Direnç değeri SI hesabı/simülasyonuyla uyumlu mu.
- Layout ve şematikte terminasyon topolojisi birbiriyle tutarlı mı.
- Seri terminatörler kaynak ucuna yakın yerleşmiş olmalı.
- Yansıma kaynaklı overshoot/undershoot ölçümleri kabul edilebilir seviyede olmalı.
43. Yüksek frekans kristaller PCB'ye yakın ve gövde topraklanmış şekilde yerleştirilmelidir
Kristal ve yük kapasitörleri mikrodenetleyiciye uzak yerleştirildiğinde osilatör kararlılığı düşebilir. Uzun ve dengesiz hatlar start-up süresini uzatır veya bazı sıcaklık koşullarında osilasyonu bozabilir. Bu nedenle kristal çevresi kısa iz, temiz GND ve mümkünse guard yapısı ile tasarlanmalıdır.
- Kristal MCU pinlerine fiziksel olarak yeterince yakın mı.
- Kristal hatları kısa, simetrik ve gürültü kaynaklarından uzak mı.
- Yük kapasitörleri kristale yakın yerleştirilmiş mi.
- GND guard/şase bağlantısı önerilen uygulamaya göre yapılmış mı.
- Kristal osilatör start-up ve stabilite testleri güvenli aralıkta olmalı.
- Yerleşim kaynaklı osilasyon kararsızlığı gözlenmemeli.
44. Yüksek frekanslı izler, hassas komponentlerin altından geçmemelidir
Yüksek frekanslı hatların hassas analog blokların altından geçirilmesi, elektromanyetik kuplajla ölçüm hatalarına neden olur. Özellikle ADC girişleri ve referans hatları bu etkiden hızlıca bozulur. Bu nedenle kritik analog bölgelerin altında gürültü taşıyan izlerden kaçınılmalıdır.
- HF/clock hatları analog bileşen altlarından geçiyor mu.
- Analog referans bölgeleri için keepout tanımları var mı.
- Katmanlar arası geçişlerde kalkan düzlemi sürekliliği korunuyor mu.
- Gerekli yerlerde guard trace veya fiziksel ayrım uygulanmış mı.
- Hassas analog bölgelerde HF kuplaj riski minimum seviyede olmalı.
- Ölçüm kararlılığı testlerinde yerleşim kaynaklı sapma gözlenmemeli.
45. Analog / dijital sinyaller karışmayacak biçimde yönlendirilmelidir
Analog ve dijital yolların fiziksel ayrımı, karışık sinyalli tasarımlarda temel tasarım kuralıdır. Paralel ve yakın yönlendirilen dijital hatlar analog kanallara gürültü taşır. Bölgesel ayrım ve doğru katman planı ile ölçüm doğruluğu belirgin şekilde iyileşir.
- Analog sinyaller için ayrı yönlendirme koridoru oluşturuldu mu.
- Dijital clock ve anahtarlama hatları analog girişlerden uzak mı.
- AGND ve DGND bölgeleri sinyal yönlendirmesiyle tutarlı mı.
- ADC/DAC çevresinde yerleşim ve yönlendirme kural seti uygulanmış mı.
- Analog kanallarda gürültü tabanı hedeflenen seviyede olmalı.
- Dijital faaliyet arttığında analog ölçümde belirgin bozulma oluşmamalı.
46. Hassas sinyal hatları güç hatlarından uzak tutulmalıdır
Yüksek akım güç hatları çevresinde oluşan manyetik alan, düşük seviyeli sensör ve referans sinyallerini bozabilir. Hassas hatların güç yollarından fiziksel olarak ayrılması ölçüm doğruluğu için zorunludur. Gerekirse katman ayırımı ve guard trace stratejileri uygulanmalıdır.
- Hassas analog hatlar ile yüksek akım güç hatları arasında yeterli mesafe var mı.
- Paralel uzun koşu yapan güç-sinyal eşleşmeleri mevcut mu.
- Kesiti yüksek güç hatları için dönüş akımı yolu kontrol edilmiş mi.
- Hassas hatlar için ekranlama/guard çözümü uygulanmış mı.
- Güç hatlarından kaynaklı ölçüm gürültüsü kabul sınırlarının altında kalmalı.
- Kritik sensör hatlarında tekrarlanabilirlik ve stabilite korunmalı.
47. SMD pad şekilleri uygun ve üretici önerisine göre tasarlanmalıdır
SMD pad geometrisi, lehimleme kalitesini doğrudan belirler. Üretici önerisine uymayan land pattern'ler tombstoning, köprü, yetersiz ıslanma ve boşluk (void) gibi hatalara yol açabilir. Özellikle fine-pitch paketlerde pad uzunluğu ve solder mask tanımı kritik önem taşır.
- Land pattern ölçüleri datasheet tavsiyesiyle karşılaştırıldı mı.
- Solder mask defined (SMD) / non-solder mask defined (NSMD) seçimi uygun mu.
- Fine-pitch bölgelerde köprü riskini azaltacak mask açıklığı sağlandı mı.
- Paste stencil ayarları (aperture reduction) gerekli paketlerde planlandı mı.
- SMD pad geometrileri üretici footprint önerileriyle uyumlu olmalı.
- Pilot üretimde lehim hataları kabul edilebilir seviyede olmalı.
Görsel, Montaj ve Üretim Detayları
48. Silkscreen üzerindeki tüm yazılar kart monte edildikten sonra da okunabilir olmalıdır
Montaj sonrası okunamayan referans yazıları, servis ve hata ayıklama sürelerini ciddi şekilde artırır. Tasarım aşamasında "post-assembly readability" dikkate alınmazsa saha bakımında bileşen tespiti zorlaşır. Bu nedenle büyük gövdeli parçalar altına düşen etiketler yeniden konumlandırılmalıdır.
- Referans yazıları montaj sonrası görünürlük açısından 3D olarak değerlendirildi mi.
- Büyük komponentler altında kalan kritik etiketler taşındı mı.
- Servis için gerekli etiketler (test noktası, konnektör adı, yön işaretleri) görünür mü.
- Baskı yoğunluğu nedeniyle okunurluk düşen bölgeler sadeleştirildi mi.
- Montaj sonrası kritik tüm etiketler operatör tarafından okunabilir olmalı.
- Kart üzerinde parça bulma için harici harita ihtiyacı minimuma indirilmeli.
49. Tüm entegrelerde pin 1 yönü açıkça işaretlenmelidir
Pin-1 işaretinin net olmaması, özellikle fine-pitch IC'lerde en maliyetli montaj hatalarından birine yol açar. Bu nedenle footprint, silkscreen ve assembly çizimi pin-1 bilgisini aynı yönde taşımalıdır.
- Pin-1 işareti footprint üzerinde belirgin mi.
- Silkscreen işareti komponent gövdesi altında kayboluyor mu.
- Şematik sembol yönü ile PCB yönü tutarlı mı.
- AOI kütüphanesinde pin-1 referansı doğru tanımlı mı.
- Her IC için pin-1 görsel olarak ayırt edilebilir olmalı.
- Montaj ve AOI süreçlerinde yön karışıklığı oluşmamalı.
50. Yüksek pin sayılı IC ve konektörlerde köşe pinler numaralandırılmalıdır
Yüksek pin sayılı paketlerde köşe veya referans pin numaralarının yazılması test ve debug hızını ciddi şekilde artırır. Operatörün pin sayarak ilerlemesi yerine görsel referansla doğrulama yapması hata riskini azaltır.
- Köşe pinler ve kritik ara pinler silkscreen'de işaretli mi.
- Etiketler montaj sonrası görünür kalıyor mu.
- Konektör pin numaraları kablo/harness dokümanıyla uyumlu mu.
- Yüksek pinli komponentlerde en az köşe referansları okunur olmalı.
- Test probu yerleştirmede pin karışıklığı yaşanmamalı.
51. Uzun pin dizilerinde her 5. veya 10. pine işaret konulmalıdır
Uzun pin sıralarında periyodik işaretleme yapılmadığında kablo eşleştirme ve prob yerleştirme hataları artar. 5/10 pin adımıyla işaretleme, özellikle saha servisinde doğru pine erişimi kolaylaştırır.
- Uzun header/konnektörlerde periyodik pin işaretleri var mı.
- İşaretleme stili tüm kartta tutarlı mı.
- İşaretler lehim alanlarına taşmadan okunabilir mi.
- Uzun pin dizilerinde görsel pin referansı kesintisiz olmalı.
- Montaj ve testte pin sayma kaynaklı hata riski düşük olmalı.
52. SMD bileşen yönleri tutarlı olmalı (ya hep yatay ya hep dikey)
SMD bileşen yön tutarlılığı, pick-and-place programını sadeleştirir ve AOI tanıma kalitesini artırır. Aynı tip elemanların rastgele açılarda yerleştirilmesi montaj süresini ve operatör hatasını artırır.
- Aynı değer/tip pasifler benzer yönde yerleştirilmiş mi.
- Zorunlu yön sapmaları notlanmış mı.
- AOI kural setiyle yön standardı uyumlu mu.
- Aynı fonksiyonel blokta SMD yönleri mümkün olduğunca standart olmalı.
- Üretim programında gereksiz nozul/rotasyon değişimi minimize edilmeli.
53. Montaj sonrası yeniden işleme (rework) için bileşenler erişilebilir olmalıdır
Rework erişimi planlanmayan kartlarda küçük bir arıza tüm kartın hurdaya çıkmasına neden olabilir. Kritik bileşen çevresinde lehim sökme ve yeniden lehimleme için fiziksel erişim bırakılmalıdır.
- Kritik IC ve güç elemanlarının etrafında tool erişim mesafesi var mı.
- Bileşenler arası boşluk sıcak hava nozuluna uygun mu.
- Rework sırasında komşu parça korunumu için alan bırakıldı mı.
- Kritik parçalar kartı sökmeden değiştirilebilir olmalı.
- Rework işlemi komşu bileşenlere zarar vermeden yapılabilmeli.
54. Montaj sırasında bir komponentin sökülmesi diğerini etkilememelidir
Bir parçanın sökülmesi için uygulanan ısı ve mekanik kuvvetin komşu parçalara taşınması gizli arızalara yol açabilir. Yerleşim, yerel rework operasyonlarını güvenli kılacak şekilde planlanmalıdır.
- Komşu bileşenler arası termal etki mesafesi yeterli mi.
- Hassas parçalarda lokal kalkan veya bariyer stratejisi var mı.
- Aynı bölgede çok yoğun pad kümeleri rework açısından riskli mi.
- Tek bir bileşen değişimi sırasında çevre komponentler etkilenmemeli.
- Rework sonrası fonksiyon testinde yan etkili arıza görülmemeli.
55. Sıcak çalışan bileşenlerde standoff kullanılmalıdır
Yüksek ısı yayan bileşenlerde kart yüzeyine doğrudan temas, uzun vadede PCB eğilmesi ve lehim yorulmasına neden olabilir. Uygun standoff ve termal yayılım tasarımı ürün ömrünü artırır.
- Yüksek güç bileşenleri için termal modelleme yapıldı mı.
- Standoff veya ısı dağıtıcı mekanik çözüm tanımlı mı.
- Termal via ve bakır alan tasarımı lehimlenebilirliği bozuyor mu.
- Sıcak çalışan bölgelerde kart deformasyonu ve aşırı sıcak nokta oluşmamalı.
- Bileşen sıcaklığı datasheet sınırlarında kalmalı.
56. Potansiyometreler saat yönünde artan şekilde ayarlanmalıdır
Kalibrasyon elemanlarında yön standardı olmaması, servis sırasında yanlış ayar riskini artırır. Saat yönünde artış prensibi saha ekipleri için sezgisel ve yaygın bir standarttır.
- Pot/trimpot footprint yönü fonksiyonel artışla uyumlu mu.
- Silkscreen üzerinde artış yönü açıkça işaretlenmiş mi.
- Test prosedüründeki yönerge kart üzeri işaretlemeyle tutarlı mı.
- Saat yönü artış davranışı tüm ayar elemanlarında tutarlı olmalı.
- Kalibrasyon sırasında operatör yön hatası yapmamalı.
57. Montaj delikleri test ekipmanına uygun aralıkta konumlandırılmalıdır
Test fikstürleri ve montaj aparatları delik aralıklarına doğrudan bağımlıdır. Uygunsuz aralıklar, fikstür tekrar tasarımı ve zaman kaybına yol açar. Delik yerleşimleri üretim öncesinde test ekibiyle doğrulanmalıdır.
- Delik merkezleri fikstür standardıyla uyumlu mu.
- Simetri ve kart denge noktaları korunmuş mu.
- Delik etrafında aparat yüzeyi için yeterli boşluk var mı.
- Kart, hedef montaj/test fikstürüne zorlamasız oturmalı.
- Fikstür kaynaklı eğilme veya hizasızlık oluşmamalı.
58. Panelizasyon üretim ve test donanımıyla uyumlu olmalıdır
Panel tasarımı yalnızca üretim adedine göre değil, SMT hattı ve test fikstürü limitlerine göre yapılmalıdır. Yanlış panel geometrisi besleme, hizalama ve ayırma hataları oluşturur.
- Panel ölçüsü üretici makine limitleriyle uyumlu mu.
- Fiducial, tooling hole ve break-tab yerleşimi yeterli mi.
- V-cut/mouse-bite sonrası kart hasar riski değerlendirildi mi.
- Test fikstürü panel mi tekil kart mı bekliyor, senaryo net mi.
- Panel üretim hattında sorunsuz işlenebilir olmalı.
- Ayırma sonrası kartlarda mekanik/elektriksel hasar görülmemeli.
59. PCB panelleri test fikstürlerine uygun boyutta olmalıdır
Panel-fikstür uyumsuzluğu test çevrim süresini artırır ve temas hatası üretir. Bu nedenle panel boyutu, referans delikler ve baskı noktaları test donanımıyla önceden eşleştirilmelidir.
- Panel dış boyutu ve fikstür çalışma alanı uyumlu mu.
- Referans delikler fikstür pinleriyle birebir örtüşüyor mu.
- Baskı kuvveti uygulanan bölgelerde komponent çakışması var mı.
- Test fikstürü ilk denemede tekrarlanabilir temas sağlayabilmeli.
- Panel hizalama için ek manuel müdahale gerekmemeli.
Üretim Dosyaları ve Kalite Belgeleri
60. Netlist otomatik ve manuel olarak kontrol edilmelidir
Netlist doğrulaması, şematikten üretime giden zincirin temel güvenlik adımıdır. Sadece otomatik rapora güvenmek bazı varyant ve isimlendirme hatalarını kaçırabilir. Otomatik+manuel çapraz kontrol, üretim öncesi kritik riskleri azaltır.
- ERC/DRC raporları temiz mi.
- Şematik netlist ile PCB netlist karşılaştırması yapıldı mı.
- Varyantlı tasarımlarda no-pop bağlantılar doğru ele alındı mı.
- Gerber export sonrası son netlist karşılaştırması alındı mı.
- Netlist kaynaklı açık/kısa devre riski kalmamalı.
- Üretim dosyası, onaylı şematik revizyonuyla birebir uyumlu olmalı.
61. Netlist içinde yalnızca tek bağlantılı (floating) düğüm kalmamalıdır
Bağlantısız (floating) netler veya tek pinli düğümler, üretim sonrası açık devre veya potansiyel EMI kaynakları oluşturabilir. Bu nedenle tüm netler bir bileşen veya referans noktasıyla ilişkilendirilmelidir. Tüm floating düğümler CAD raporlarında temizlenmelidir.
- Tek pinli net listesi raporlandı mı.
- Kasıtlı floating netler notlandı mı.
- Güç ve kritik kontrol hatlarında floating kaldı mı.
- Kasıtlı olmayan floating net bulunmamalı.
62. CAD Design Rule Check (DRC) tamamlanmalıdır
Üretim dosyası alınmadan önce DRC (Design Rule Check) tamamen çalıştırılmalı ve tüm hatalar giderilmelidir. İz genişliği, aralık, pad clearance, via boyutu, mask hizalaması ve delik konumu gibi üretim parametreleri, üretici standartlarına göre kontrol edilmelidir. Tüm DRC uyarıları değerlendirilmeden dosya gönderimi yapılmamalıdır.
- DRC kuralları üretici capability'sine göre ayarlı mı.
- Hata ve uyarılar sınıflandırılıp kapatıldı mı.
- Waive edilen kurallar için gerekçe mevcut mu.
- Kritik DRC hatası sıfır olmalı.
63. Delik orijini referans tooling hole olarak tanımlanmalıdır
Üretim ve test süreçlerinde kullanılacak tooling hole (referans delik) konumları PCB çiziminde açıkça tanımlanmalıdır. Bu delikler, panel hizalaması ve test fikstürlerinin doğru oturması için referans görevi görür. Orijin noktası, panel dizilimiyle tutarlı olmalıdır.
- Tooling hole koordinatları teknik çizimde var mı.
- Global origin ile üretim origin'i çakışmasız mı.
- Test fikstürü aynı referansı kullanıyor mu.
- Hizalama referansı üretim ve testte tutarlı olmalı.
64. Checkplot çıktıları ve photoplot dosyaları birlikte gönderilmelidir
Üreticiye gönderilen dosya setinde, her katman için checkplot (görsel kontrol çıktısı) ve photoplot (üretim görüntüsü) yer almalıdır. Checkplot, üretim öncesi son doğrulama için kullanılır ve üzerinde tarih, revizyon, dosya adı gibi meta bilgiler bulunmalıdır. Bu sayede üretici tarafında doğru dosyanın işlendiği garanti altına alınır.
- Katman başına checkplot mevcut mu.
- Revizyon, tarih ve dosya adı yazıyor mu.
- Gönderim paketinde eski dosya kalmış mı.
- Üretici doğrulaması için görsel çıktılar eksiksiz olmalı.
65. NC Drill ve fotoplot formatları belirtilmelidir
NC Drill ve Gerber (photoplot) dosyalarının formatları (örneğin Excellon, RS-274X, Gerber X2) üreticiye açıkça belirtilmelidir. Format uyumsuzlukları, delik tabakası hizalama hatalarına yol açabilir. Dosya açıklama notunda format versiyonu, ölçü birimi (mm/mil) ve koordinat sıfır noktası tanımlanmalıdır.
- Gerber ve Drill format sürümleri yazıldı mı.
- Birim ve koordinat formatı belirtildi mi.
- Zero suppression bilgisi verildi mi.
- CAM tarafında format yorum belirsizliği kalmamalı.
66. Drill plot, NC Drill dosyasıyla çapraz kontrol edilmelidir
Delik boyutları, adetleri ve semboller, drill chart ile NC Drill dosyası arasında tutarlı olmalıdır. Üretim öncesi bu kontrol, yanlış çap veya eksik delik riskini ortadan kaldırır. Ayrıca, plated / non-plated delikler ayrı tablolar halinde belirtilmelidir.
- Tool çapları drill chart ile eşleşiyor mu.
- Delik adetleri tutarlı mı.
- PTH/NPTH ayrımı net mi.
- Drill chart ve Excellon arasında fark kalmamalı.
67. Bakır üzeri maske isteniyorsa not edilmelidir
Eğer belirli bölgelerde (örneğin test pad'lerde veya ısı dağıtım alanlarında) maskesiz bakır talep ediliyorsa, bu bilgi üretim notlarında açıkça belirtilmelidir. Yanlış yorumlanan maske ayarları, lehim köprüleri veya oksidasyon sorunlarına yol açabilir.
- Maskesiz alanlar katman bazında işaretli mi.
- Fonksiyonu (test/termal/kontakt) notlandı mı.
- Yüzey kaplama etkisi değerlendirildi mi.
- Üretici mask ayarlarını varsayımsız uygulayabilmeli.
68. PCB kalınlığı, malzeme türü, bakır ağırlığı belirtilmelidir
Üretici dokümantasyonunda PCB'nin toplam kalınlığı (örneğin 1.6 mm FR-4), bakır ağırlığı (örneğin 1 oz/ft²) ve malzeme tipi (örneğin TG150, Rogers, Polyimide) net şekilde belirtilmelidir. Bu bilgiler, hem mekanik uyum hem de ısıl performans açısından zorunludur.
- Toplam kalınlık ve tolerans yazıldı mı.
- Malzeme sınıfı (FR-4/TG vb.) açık mı.
- Katman bazlı bakır ağırlığı belirtildi mi.
- Mekanik ve termal gereksinimler üretim notunda tam olmalı.
69. İz genişliği ve boşluk geometrisi açıkça belirtilmelidir
En küçük iz genişliği, iz aralığı (clearance) ve via boyutları, DRC parametreleriyle uyumlu olacak şekilde üreticiye bildirilmelidir. Bu değerler, genellikle teknik notta "Minimum Trace/Space = 6/6 mil (0.152/0.152 mm)" formatında yazılır. Yetersiz bilgi, üretici tarafından hatalı varsayımlara yol açabilir.
- Min trace/space değerleri net class bazında mevcut mu.
- Min via drill/pad değerleri yazıldı mı.
- Özel net sınıfları (HV/RF) ayrıldı mı.
- Geometri bilgileri üretim kararına yeterli olmalı.
70. Drill raporu ve aperture tablosu çıktılara eklenmelidir
Üretim paketine, tüm delik çapları ve sayılarını içeren drill raporu ile aperture (açıklık) tablosu eklenmelidir. Bu tablolar, üreticinin CAM yazılımında doğrulama yapabilmesi için gereklidir. Eksik aperture bilgileri, üretim sırasında hatalı pad boyutlarına neden olabilir.
- Drill raporu güncel dosya setine ait mi.
- Aperture tablosu tüm katmanları kapsıyor mu.
- Dosyalar üretim paketinde okunur adlandırılmış mı.
- CAM doğrulaması için drill/aperture verisi eksiksiz olmalı.
71. Photoplot dosyaları görüntüleyiciyle kontrol edilmelidir
Gerber dosyaları, üreticiye gönderilmeden önce Gerber Viewer veya CAM editör ile görüntülenip doğrulanmalıdır. Yanlış katman sırası, maskenin ters çevrilmesi veya eksik drill tabakası gibi hatalar bu aşamada kolayca tespit edilebilir. Bu, DFM sürecinin en kritik manuel kontrol adımlarından biridir.
- Katman yönü ve sırası doğru mu.
- Drill overlay pad merkezleriyle uyumlu mu.
- Silkscreen/mask kesişimleri beklenen şekilde mi.
- Görsel ön kontrolde üretimi durduracak hata kalmamalı.
72. Minimum geometri içeren test kuponları PCB'ye eklenmelidir
Panelin bir köşesinde, üretim kontrolü için test kuponu (coupon) bulunmalıdır. Bu kupon, minimum iz genişliği, delik çapı ve bakır kaplama kalitesi gibi parametrelerin test edilmesini sağlar. Test kuponları, üretim kalitesini denetlemek için endüstri standardıdır (örneğin IPC-2221, IPC-6012).
- Kupon panelde erişilebilir konumda mı.
- Kupon geometrisi kart minimumlarını temsil ediyor mu.
- Üretici test planı kuponu kullanıyor mu.
- Kupon ölçümleri ile proses kalitesi doğrulanabilmeli.
73. Kuponda minimum iz aralığı, pad boyutu ve delik ölçüleri yer almalıdır
Test kuponu, kartta kullanılan en küçük geometrik boyutları temsil etmelidir. Bu sayede üretici, gerçek kartın işlenebilirliğini test edebilir. Örneğin: "Min Trace = 4 mil (0.102 mm), Min Hole = 0.25 mm" gibi bilgiler kupon üzerine eklenmelidir.
- Kupon üzerinde trace/space/min hole etiketleri var mı.
- Birim (mil/mm) karışıklığı yok mu.
- Kupon değerleri gerçek tasarımla aynı mı.
- Kupon üzerinden minimum geometri doğrulaması yapılabilmeli.
74. Kupon üzerinde antistatik uyarı, QC etiketi ve kart numarası bulunmalıdır
Her test kuponu üzerinde antistatik uyarı (ESD caution), kalite kontrol (QC Passed) etiketi ve panel numarası yer almalıdır. Bu bilgiler, üretim lotlarının izlenebilirliğini sağlar ve kalite belgeleriyle eşleştirilebilir. Seri üretimde, bu etiketleme sistemi kalite standardının bir parçası olarak değerlendirilir.
- ESD uyarısı ve QC alanı mevcut mu.
- Panel/lot numarası kuponda yer alıyor mu.
- Etiketler üretimde silinmeyecek konumda mı.
- Kupon üzerinden lot ve kalite takibi kesintisiz yapılabilmeli.
Tasarım Uyumu ve Fonksiyonellik
75. IC bacak sayısı layout ve şematikte eşleşmelidir
Her entegre bileşenin bacak sayısı, şematik ve PCB layout arasında birebir uyum göstermelidir. Pin eksikliği, fazladan bağlantı veya yanlış numaralandırma, üretim sonrası onarılması en zor hatalardandır. Bu kontrol, CAD yazılımının "pin consistency check" özelliğiyle ve manuel inceleme ile doğrulanmalıdır.
- Sembol-footprint pin mapping doğru mu.
- NC pinler doğru tanımlandı mı.
- Çoklu gate/power pinleri doğru bağlandı mı.
- Pin eşleşme hatası içeren footprint üretime gitmemeli.
76. Metal film dirençlerin altına via yerleştirilmemelidir
Metal film dirençler yüksek sıcaklıkta çalıştıklarından, altlarındaki via'lar lehimlenme esnasında termal dengesizliğe yol açabilir. Ayrıca via içinden ısı transferi, direnç toleransında sapmalara neden olabilir. Bu nedenle, via yerleşimleri bileşen gövdesi altına denk gelmeyecek biçimde planlanmalıdır.
- Direnç gövdesi altında via var mı.
- Via kaynaklı termal sapma riski değerlendirildi mi.
- Gerekirse via konumu bileşen dışına taşındı mı.
- Kritik dirençlerde gövde altı via bulunmamalı.
77. Solder bridging riskine sahip izler kontrol edilmelidir
Özellikle ince bacak aralıklı (fine-pitch) IC'ler ve SMD bileşenlerde, lehim köprüsü (solder bridging) riski taşıyan bölgeler gözden geçirilmelidir. Mask aralığı (solder mask clearance) ve iz boşlukları üretici minimum değerlerinden yüksek olmalıdır. Üretim öncesi 3D solder mask önizlemesiyle görsel kontrol yapılması önerilir.
- Fine-pitch bölgelerde mask dam kalınlığı yeterli mi.
- Köprü riski taşıyan pad aralıkları raporlandı mı.
- Stencil aperture optimizasyonu yapıldı mı.
- Köprü riski taşıyan alanlar DFM onayı almadan üretime çıkmamalı.
78. Dead-end (uçsuz) iz kalmadığından emin olunmalıdır
Bağlantısız veya hiçbir pad'e ulaşmayan "ölü izler" (dead-end trace) üretim hatası veya gereksiz parazit kaynağı oluşturabilir. Bu izler genellikle revizyon sonrası unutulan bağlantılardan kaynaklanır. Gerber önizleme veya DRC raporu ile bu durumlar temizlenmelidir.
- Dead-end/stub iz raporu alındı mı.
- Revizyon sonrası artık izler temizlendi mi.
- EMI açısından riskli iz kalıntıları var mı.
- Fonksiyonsuz iz parçaları tasarımda bırakılmamalı.
79. Güç ve GND kısa devresi test edilmelidir
Üretim öncesi son doğrulamada, VCC–GND hatları arasında istenmeyen kısa devre bulunmadığından emin olunmalıdır. Bu test, CAD yazılımının "net connectivity check" özelliğiyle yapılmalı, gerekiyorsa ohmmetreyle prototip kartta teyit edilmelidir.
- VCC-GND kısa devre kontrolü CAD'de çalıştırıldı mı.
- Çoklu güç rayları arasında istenmeyen bağlantı var mı.
- İlk enerji öncesi prototip direnç testi planlandı mı.
- Güç rayları arasında tasarım dışı kısa devre kalmamalı.
80. Vcc, Vdd, Vss, GND net ayrımı şematik ile uyumlu olmalıdır
Farklı isimlerle tanımlanan güç hatları (örneğin Vcc, Vdd, 3V3, 5V0 vb.) ile toprak referanslarının (Vss, GND, AGND) şematikteki isimleriyle PCB üzerindeki net isimleri birebir eşleşmelidir. Bu tutarlılık, güç mimarisi doğrulaması ve otomatik DRC analizinde kritik rol oynar.
- Net isimlendirme sözlüğü tanımlı mı.
- Alias kullanılan hatlar doğru eşlenmiş mi.
- AGND/DGND ayrımı layout'ta korunmuş mu.
- Şematik ve PCB net adları birebir tutarlı olmalı.
81. Katman yapısı (stack-up) üreticiyle onaylandı mı?
PCB katman yapısı (örneğin 4L, 6L) üretici tarafından sağlanan dielektrik kalınlık, bakır kalınlığı ve empedans hedefleri ile uyumlu olmalıdır. Üreticiyle mutabakata varılan stack-up, üretim notlarında açıkça belirtilmeli ve değişiklikler revizyon tablosuna işlenmelidir.
- Katman kalınlıkları ve materyaller onaylı mı.
- Empedans hedefleri stack-up ile uyumlu mu.
- Revizyon değişikliği üreticiye iletildi mi.
- Onaysız stack-up ile üretime çıkılmamalı.
82. Kör / gömülü via kullanımı üretici kabiliyetleriyle uyumlu mu?
Kör (blind) veya gömülü (buried) via kullanılan tasarımlarda, üreticinin bu teknolojiyi desteklediği doğrulanmalıdır. Via derinliği, çap oranı ve katman bağlantısı, üreticinin teknik limitlerini aşmamalıdır. Aksi halde üretim maliyeti artar veya hata oranı yükselir.
- Blind/buried via capability üreticide mevcut mu.
- Aspect ratio ve proses limitleri sağlanıyor mu.
- Maliyet ve teslim süresi etkisi onaylandı mı.
- Seçilen via teknolojisi üretici limitleri içinde olmalı.
83. Fiducial, panel break-tab, mouse-bite ve V-cut yerleşimleri doğrulandı mı?
Panel üzerindeki fiducial işaretleri, panel kırılma kanalları (V-cut veya mouse-bite) ve break-tab konumları üretici ile paylaşılmış olmalıdır. Bu unsurların yanlış yerleşimi, montaj makinesi hizalamasını bozabilir. Fiducial'ler bakır açık yüzeyde ve simetrik konumda yer almalıdır.
- Global/local fiducial konumları yeterli mi.
- Break-tab bölgeleri komponentlerden güvenli uzaklıkta mı.
- V-cut hattında bakır keepout korunuyor mu.
- Panel ayrımı ve makine hizalaması sorunsuz olmalı.
84. PCB paneli için üretim barkodu ve QR kod alanı tanımlandı mı?
Panel veya kart üzerinde, üretim izlenebilirliği için barkod veya QR kod alanı ayrılmalıdır. Bu alan, üretim partisi, tarih, revizyon ve seri numarası gibi verileri içerebilir. Yazının konumu, baskı veya lazer markalama sistemleriyle uyumlu olmalıdır.
- Kod alanı boyutu ve sessiz bölge yeterli mi.
- Kod montaj sonrası görünür kalıyor mu.
- Kod içeriği lot/revizyon sistemiyle uyumlu mu.
- Barkod/QR üretimde tek okumada çözülebilmeli.
85. Reflow / Wave lehim profiline uygun termal denge bölgeleri (thermal balance) sağlandı mı?
PCB'deki büyük bakır alanları, lehimleme sırasında ısı dengesizliği yaratmamalıdır. Reflow veya wave profiline uygun termal balance bölgeleri planlanmalı; gerekirse büyük pad'lerde termal köprü (relief) uygulanmalıdır. Bu denge, lehim kalitesini artırır ve soğuma çatlaklarını önler.
- Büyük bakır alanlarda termal denge önlemi alındı mı.
- Reflow/wave için riskli bölgeler analiz edildi mi.
- Pilot üretimde lehim kusurları termal açıdan değerlendirildi mi.
- Termal dengesizlik kaynaklı lehim kusuru düşük seviyede olmalı.
86. Board Outline ve Keep-out sınırları üretici DXF'siyle örtüşüyor mu?
PCB dış hatları (board outline) ve bileşen keep-out alanları, üretici tarafından sağlanan mekanik DXF çizimiyle tam uyumlu olmalıdır. Bu kontrol, mekanik parça çakışmalarını ve panel hizalama sorunlarını önler. Mekanik CAD ile 1:1 ölçek doğrulaması yapılmalıdır.
- Board outline, delikler ve keepout bölgeleri DXF ile eşleşiyor mu.
- Konektör ve kasa açıklıkları mekanik modelde doğru mu.
- Toleranslar dahil çakışma analizi yapıldı mı.
- Mekanik çakışma olmadan montaj yapılabilmeli.
87. Via-in-pad bölgelerinde doldurma / kapama gereksinimi belirtildi mi?
Sinyal bütünlüğü veya ısıl yönetim açısından via'ların pad içinde yer aldığı durumlarda, via doldurma (fill / çap) gereksinimi üreticiye açıkça belirtilmelidir. Yanlış via işleme, lehim emilimi veya boşluk oluşumuna yol açabilir. Ayrıca bu bölgelerde kullanılan epoksi veya bakır kaplama yöntemi de tanımlanmalıdır.
- Via-in-pad kullanılan footprint'ler listelendi mi.
- Fill/çap yöntemi net tanımlandı mı.
- Stencil ve lehim pastası ayarı buna göre güncellendi mi.
- Via-in-pad bölgelerinde lehim emilimi kaynaklı montaj kusuru oluşmamalı.
88. Kritik empedans hatları için impedans kontrol ölçü kuponu eklendi mi?
Diferansiyel veya kontrollü empedans hatları (örneğin USB, HDMI, Ethernet) için panel üzerine impedans test kuponu eklenmelidir. Bu kupon, üretim sonrası gerçek empedans değerinin ölçülmesini sağlar. Kupon, test için aynı katman ve geometri koşullarını içermelidir.
- İmpedans kuponu kritik hatlarla aynı geometriye sahip mi.
- Hedef empedans ve tolerans değeri notlarda var mı.
- Üreticiden ölçüm raporu talebi tanımlandı mı.
- Ölçülen empedans değerleri tasarım toleransı içinde kalmalı.
89. Panel üzeri "golden sample" test kuponu revizyon numarasıyla işaretlendi mi?
Üretim panelinde bulunan "golden sample" (referans test kartı), ilgili revizyon numarasıyla işaretlenmelidir. Bu sayede üretim partisi ve test sonuçları arasında tam izlenebilirlik sağlanır. Revizyonu belirtilmemiş test kartları, kalite denetiminde karışıklığa neden olabilir.
- Golden sample üzerinde revizyon ve tarih bilgisi var mı.
- Lot ile sample eşleşmesi yapılabiliyor mu.
- QC kayıtlarında sample referansı tutuluyor mu.
- Golden sample üzerinden lot/revizyon takibi net yapılabilmeli.
90. 3D step modeli mekanik CAD ile çakışmasız mı?
PCB'nin 3D step modeli, mekanik CAD (örneğin SolidWorks, Fusion 360, CATIA) ile üst üste çakıştırılarak kontrol edilmelidir. Bileşen yükseklikleri, montaj delikleri, muhafaza (enclosure) ve konektör hizalamaları test edilmelidir. Bu doğrulama, üretimden önce mekanik uyumsuzlukların tespitini sağlar ve prototip süresini kısaltır.
- STEP modelde komponent yükseklikleri güncel mi.
- Enclosure ve konektör hizaları doğrulandı mı.
- Montaj delikleri/standoff konumları çakışmasız mı.
- Servis erişimi için mekanik boşluk yeterli mi.
- Mekanik CAD üzerinde çakışma kalmamalı.
- Prototipte kasa kaynaklı revizyon ihtiyacı minimize edilmeli.
Bu kontrol listesi, profesyonel PCB tasarımı ve üretim süreçlerinde kullanılmak üzere hazırlanmıştır. Her proje kendine özgü gereksinimler içerebilir; bu listeyi kendi ihtiyaçlarınıza göre genişletebilir veya özelleştirebilirsiniz.