Üretici dosyalarında belirtilen delik ölçüleri, plating (bakır kaplama) işlemi sonrasındaki bitmiş değerleri ifade etmelidir. Aksi durumda delik, hedeflenen bacak çapına göre dar kalabilir. Üretici toleranslarına uygun olarak (örneğin ±3 mil), hem ön hem bitmiş ölçü açıkça belirtilmelidir.

Delik-boy oranı (hole-to-lead clearance), montaj sırasında lehim akışını kolaylaştırır ve termal gerilmeleri azaltır. Örneğin 0.5 mm bacak çapı için minimum 0.75 mm delik açılması önerilir. Bu fark, özellikle THT (Through-Hole Technology) montajlarda üretim verimini doğrudan etkiler.

Her pad, delik etrafında yeterli lehim alanı bırakacak şekilde boyutlandırılmalıdır. Bu sayede mekanik dayanım, termal performans ve lehim ıslanma kalitesi artırılır. Yetersiz pad alanı, lehim çatlakları veya pad kopması gibi sorunlara yol açabilir.

Silkscreen üzerindeki metinler ve işaretlemeler (örneğin R10, C22, D5 gibi referanslar) baskı sırasında kolayca silinmeyecek kalınlıkta olmalıdır. Minimum 10 mil çizgi kalınlığı okunabilirliği korur ve baskı toleranslarını karşılar. Ayrıca yazı boyutları, en az 40–50 mil yüksekliğinde seçilmelidir.

Standart grid kullanımı, montaj ve test jig'lerinin tasarımını kolaylaştırır. Ayrıca komponentlerin simetrik yerleşimi, otomatik yerleştirme makinelerinde (PTH/AI) hizalama hatalarını azaltır. 50 mil grid, hem mühendislik standardı hem de görsel düzen açısından optimum kabul edilir.

Deliklerin üretim toleransları — özellikle mekanik, lehim maskesi ve delme işlemleri için — üretim dosyalarında açıkça yer almalıdır. Bu bilgiler, üreticinin kapasitesine uygun üretim yapılmasını sağlar ve revizyon ihtiyacını azaltır. Tolerans aralıkları genellikle ±2–5 mil civarındadır.

Her delik tipi (örneğin vida, montaj, sinyal veya via deliği) drill chart üzerinde sembol ve ölçüyle tanımlanmalıdır. Bu tablo, üretim operatörleri ve denetçiler için birincil referanstır. Eksiksiz bir drill chart, NC Drill dosyasıyla doğrudan uyumlu olmalıdır.

NC Drill dosyaları, üretime gönderilen fotoplot (Gerber) dosyalarıyla birebir uyum göstermelidir. Üretim öncesi DFM kontrolünde, delik sayısı, boyutu ve konumları doğrulanmalıdır. Bu adım, en kritik veri bütünlüğü kontrolüdür — küçük bir tutarsızlık bile kartın üretilemez hale gelmesine neden olabilir.

Tüm silkscreen metinleri, lehim pedleri, via'lar veya lehim maskesi açıklıklarıyla çakışmayacak alanlarda konumlandırılmalıdır. Yazının maskeye veya lehim bölgesine taşması, baskı sırasında okunabilirliği bozar ve lehim akışını etkileyebilir. Bu nedenle, CAD yazılımında silkscreen–mask DRC kontrolü mutlaka etkinleştirilmelidir.

Kart üzerindeki metinlerin tamamı, üretim ve test sırasında okunabilir olacak şekilde tek yönlü (soldan sağa) veya gerekirse karşılıklı iki yönlü (180° dönüşlü) hizalanmalıdır. Rastgele yönlenmiş yazılar, üretim sürecinde bileşen tanımlamasını zorlaştırır. Okuma yönü standardı, hem üretim hem kalite kontrol süreçlerinde zaman kazandırır.

Referans etiketleri (R1, C5, D10 vb.), aynı görsel düzende konumlandırılmalıdır. Bu düzen, montaj ve hata ayıklama sırasında görsel tutarlılık sağlar. Karmaşık veya çok katmanlı PCB'lerde bu kural, bileşenleri hızlı tespit etmeyi kolaylaştırır.

Silkscreen katmanında firma logosu, markalaşma ve tanımlama amacıyla mutlaka yer almalıdır. Bu, hem üretim hattında kartın kökenini tanımlar hem de uzun vadede IP (fikri mülkiyet) izlenebilirliği sağlar. Logo, baskı kalitesini etkilemeyecek uygun boyutta ve konumda olmalıdır.

Bakır katmanına işlenen küçük bir logo veya sembol, mask sonrası bile kalıcı görünürlük sağlar. Bu uygulama, özellikle koruma amaçlı ya da marka kimliği vurgusu gereken ürünlerde tercih edilir. Logo, sinyal yolları ve toprak dolgularıyla çakışmayacak konumda olmalıdır.

Tasarımın fikri mülkiyetini korumak ve üretim kaynağını tanımlamak amacıyla kart üzerine kısa bir telif notu eklenmelidir. Örneğin: © 2025 Donanım Girişimciliği – All Rights Reserved. Bu bilgi, hem marka koruması hem de izlenebilirlik açısından değer taşır.

PCB'ye, üretim veya baskı tarihini ifade eden bir date code eklenmelidir. Bu tarih, kalite kontrol, arıza takibi ve üretim partisi yönetimi açısından kritiktir. Format genellikle YYWW (Yıl + Hafta) şeklindedir, örneğin: 25W04 (2025'in 4. haftası).

Her kart, parça numarası (Part No) ve varsa montaj numarası (Assembly No) ile etiketlenmelidir. Bu numaralar, üretim varyantlarının izlenmesini kolaylaştırır ve servis sırasında doğru yedek parçanın bulunmasını sağlar.

Tasarımın hangi sürüme ait olduğunu göstermek için revizyon numarası (örneğin R1.0, R1.1, R2.0) net biçimde yazılmalıdır. Bu bilgi, üretim ve test aşamalarında karışıklığı önler ve geçmiş revizyonlara geri dönüşü kolaylaştırır. Revizyon değişiklikleri, proje dokümantasyonunda "Revision History" tablosunda da kaydedilmelidir.

Montaj sonrası işaretleme, etiketleme veya lazer baskı gibi işlemler için PCB üzerinde uygun boş alanlar (label zone) ayrılmalıdır. Bu alan, seri numarası, QR kod veya test onay damgası için kullanılabilir. Yerleştirme sırasında lehim maskesiyle çakışmaması ve okunabilir bir konumda olması önemlidir.

Kutuplu bileşenler (elektrolitik kondansatörler, diyotlar, LED'ler vb.) mümkün olduğunca aynı yönde yerleştirilmelidir. Bu uygulama, montaj hızını artırır, hata riskini azaltır ve optik kontrol (AOI) süreçlerinde yön kontrolünü kolaylaştırır. Ayrıca, montaj operatörlerinin ve test mühendislerinin kartı hızlı yorumlamasını sağlar.

Kartın dış kenarına çok yakın yerleştirilen komponentler, panel kırpma, frezeleme veya test fikstürü işlemleri sırasında hasar görebilir. 5 mm mesafe, hem üretim güvenliği hem de mekanik dayanım için endüstri standardı kabul edilir. Bu alan aynı zamanda panel çerçevesi veya fiducial konumlandırması için boşluk sağlar.

PCB kenarına yakın sinyal izleri, frezeleme toleransları veya panel kesimi sırasında zarar görebilir. En az 20 mil (0.5 mm) mesafe bırakmak, kısa devre veya açık devre oluşumlarını önler. Yüksek gerilim hatlarında bu mesafe, IEC / IPC izolasyon standartlarına göre artırılmalıdır.

Montaj delikleri, kullanılan vida veya standoff'un iletken olması durumunda toprak veya sinyal hatlarından izole edilmelidir. Metal gövdeye temas eden delikler, EMI veya kaçak akım riskine neden olabilir. İzolasyon gerekiyorsa, maskeli bakır halka veya non-plated through-hole (NPTH) tercih edilmelidir.

Montaj deliklerinin mekanik dayanımı ve elektriksel gereksinimi birlikte değerlendirilmelidir. Topraklama amacı taşıyan delikler için metallize (plated) bağlantı tercih edilirken, sadece mekanik destek amacıyla kullanılan delikler izolesiz (non-plated) yapılmalıdır. Her iki durumda da delik çevresinde yeterli bakır desteği (annular ring) bulunmalıdır.

Delik çapı, kullanılacak vida veya standoff tipine göre belirlenmelidir. Örneğin M3 vida için tipik delik çapı 3.2 mm civarındadır. Mekanik bileşenlerin yerleşim planları, 3D CAD model üzerinden doğrulanmalı ve montaj sırasında hizalama sorunları yaşanmamalıdır.

Tüm bileşenler arasında, lehimleme ve test probu erişimine izin verecek minimum boşluk bulunmalıdır. Bu mesafe genellikle en az 30–50 mil (0.75–1.25 mm) olarak kabul edilir. Sık yerleşim, özellikle elle montaj veya yeniden işleme (rework) sırasında hata riskini artırır.

Yüksek akım taşıyan izler, ısınmayı önlemek için uygun genişlikte olmalı; yüksek voltaj hatları ise diğer izlerden standartlara uygun minimum mesafede konumlandırılmalıdır. Bu değer, IPC-2221 veya UL-60950 gibi standartlara göre belirlenmelidir. Yetersiz mesafe, kısmi ark oluşumu veya yüzey sızıntı akımlarına neden olabilir.

Yüksek gerilimli devrelerde creepage (yüzey mesafesi) ve clearance (hava mesafesi) değerleri dikkatle hesaplanmalıdır. Örneğin 230 V AC devrelerde minimum 3.2 mm izolasyon mesafesi önerilir. Kritik hatlarda yalıtım olukları, slotlar veya optik izolasyon kullanılabilir. Bu kurallar, hem kullanıcı güvenliği hem de sertifikasyon uygunluğu için zorunludur.

Toprak düzlemleri, hem EMI (Elektromanyetik Girişim) bastırma hem de sinyal bütünlüğü açısından kritik öneme sahiptir. Tüm yüksek frekanslı sinyallerin altında kesintisiz bir referans düzlemi bulunmalıdır. Ayrıca, toprak düzlemi sinyal izlerini kalkan gibi sararak hem yayılımı azaltır hem de dönüş akım yollarını minimize eder. Kesintisiz GND yüzeyleri, kartın termal iletkenliğini de artırır.

Analog (AGND) ve dijital (DGND) topraklar, gürültü ve ölçüm hatalarını önlemek için ayrı tutulmalı; sistemin tek referans noktasında (star point) birleştirilmelidir. Bu nokta genellikle ADC, DAC veya güç girişine yakın bir konumda seçilir. Yanlış birleştirme, dijital akımların analog ölçüm hatlarından geçmesine ve ölçüm hatalarına neden olur.

RF, osilatör veya yüksek hızlı veri devreleri, EMI etkilerine karşı metal kalkan (shield can) veya bakır bölmeli alanlarla korunmalıdır. Ayrıca, kritik sinyal hatlarında koaksiyel veya diferansiyel yönlendirme uygulanarak elektromanyetik emisyon azaltılabilir. Bu tür devrelerde bileşen yerleşimi, ekranlama verimliliği açısından dikkatle planlanmalıdır.

Konnektör veya kablo girişlerinde oluşabilecek elektromanyetik girişim (EMI/RFI) etkilerini bastırmak için filtre elemanları (örneğin ferrit boncuk, RC filtre, common-mode choke) bu noktalara en kısa mesafede konumlandırılmalıdır. Filtrelerin uzak yerleştirilmesi, parazit enerjisinin devre içine sızmasına neden olur. Bu, hem sertifikasyon (CE/FCC) hem de sistem kararlılığı için kritik bir gerekliliktir.

Isı üreten elemanların (örneğin regülatör, güç MOSFET, sürücü IC'ler) altındaki pad'lerde termal relief kullanılmalıdır. Bu yapı, hem lehimleme sürecinde sıcaklık dengesini sağlar hem de bileşenin termal stresini azaltır. Yoğun bakır alanlarda doğrudan bağlantı (solid fill) yerine ısı yayılımı kontrollü bir şekilde sağlanmalıdır.

Geniş güç hatları doğrudan büyük bakır alanlara bağlandığında, lehimleme sırasında ısı çekilmesi (heat sinking) lehim tutmamasına neden olabilir. Bu nedenle güç düzlemlerine bağlanan pad'lerde termal köprü (thermal relief) yapısı kullanılmalıdır. Ayrıca, büyük bakır alanlar arasına slot veya ayırıcı eklemek termal dengeyi iyileştirir.

Katmanlar arası yüksek akım geçişlerinde paralel via'lar kullanılmalıdır. Tek via, yüksek direnç ve sıcaklık artışına neden olabilir. Her 1 A akım için en az bir adet 0.3–0.4 mm via önerilir; daha yüksek akımlar için çoklu via veya "via stitching" uygulanmalıdır. Bu yaklaşım, akım taşıma kapasitesini artırırken ısıl dağılımı dengeler.

Yüksek akım taşıyan hatların genişliği, IPC-2152 standardına göre hesaplanmalıdır. Örneğin, 1 A akım taşıyan bir dış katman izi için 35 µm bakır kalınlığında minimum 25–30 mil genişlik önerilir. Yetersiz iz genişliği, aşırı ısınma ve karbonlaşmaya yol açabilir. Ayrıca, akım yoğunluğu yüksek hatlarda termal via'lar ve bakır dolgular destek olarak kullanılmalıdır.

Kart üzerindeki her elektriksel bağlantı (net) için en az bir test noktası (test pad veya test via) tasarlanmalıdır. Bu yaklaşım, in-circuit test (ICT) veya flying probe testlerinin kolayca uygulanmasını sağlar. Her test noktası, 0.8–1.2 mm çapında, prob iğnesiyle temasa uygun olmalıdır. Bu uygulama, üretim sonrası hata tespitini hızlandırır ve servis aşamasında büyük kolaylık sağlar.

Test noktaları, panel kesimi veya mekanik fikstürlerden zarar görmeyecek şekilde yerleştirilmelidir. Kart kenarına çok yakın konumlanan test pad'ler, üretim sırasında frezeleme işlemlerinden etkilenebilir veya kopabilir. Bu nedenle test noktalarının PCB kenarından en az 0.2 inç (5 mm) içeride konumlandırılması önerilir.

Tüm güç hatları, toprak (GND) noktaları ve sistemsel açıdan kritik sinyaller (örneğin RESET, CLK, UART_TX, VCC_MAIN) için test pad'ler ayrı ayrı etiketlenmelidir. Bu etiketler, test sırasında sinyal tanımlamasını kolaylaştırır ve hatalı ölçüm riskini azaltır. Etiketler silkscreen üzerinde veya mekanik çizim katmanında açıkça gösterilmelidir.

Toprak (GND) test noktaları, prob veya krokodil klips ile güvenli bağlantı yapılabilecek boyut ve şekle sahip olmalıdır. Genellikle 80–100 mil çapında dairesel pad kullanılır. Bu erişim noktaları, yüksek frekanslı ölçümler veya gürültü analizlerinde referans olarak kullanıldığından, sağlam bağlantı yüzeyi büyük önem taşır.

Tasarımda kullanılmayan veya gelecekteki genişleme/test amaçlı rezerve edilen pinler, test header veya geçici konnektör üzerinden erişilebilir hale getirilmelidir. Bu yaklaşım, prototip geliştirme ve hata ayıklama sırasında hızlı modifikasyon imkânı sağlar. Ek pinler PCB üzerinde açıkça etiketlenmeli ve üretim varyantlarında "N/A" olarak işaretlenmelidir.

Tüm sinyal yolları, mümkün olduğunca kısa, doğrudan ve minimum via sayısıyla yönlendirilmelidir. Kısa yollar, hem parazit kapasitansı hem de endüktansı azaltarak sinyal bütünlüğünü korur. Özellikle yüksek hızlı hatlarda (clock, USB, SPI, LVDS vb.), her via geçişi bir empedans bozulması noktası oluşturur; bu nedenle via kullanımı sınırlı olmalıdır.

Yüksek hızlı veya yansıma riski taşıyan hatlarda kullanılan seri terminasyon dirençleri, sinyal kaynağına (sürücüye) mümkün olan en yakın noktada yerleştirilmelidir. Bu direnç, hat boyunca yansıyan enerjiyi sönümler ve dalga biçimini kararlı hale getirir. Tipik olarak 22–100 Ω aralığında seçilir ve sadece kaynak ucunda uygulanır.

Kristal osilatörler, bağlı oldukları mikrodenetleyiciye mümkün olan en kısa mesafede yerleştirilmelidir. Uzun hatlar, faz gürültüsünü (phase noise) artırır ve start-up kararlılığını düşürür. Ayrıca kristalin gövdesi ve çevresindeki koruma halkaları topraklanmalı ve sinyal hatları kısa tutulmalıdır. Toprak halka (guard ring) kullanımı, parazitik kapasitif etkileşimi azaltır.

RF, clock veya hızlı dijital hatlar; ADC, op-amp, referans voltaj kaynakları gibi hassas analog bileşenlerin altından yönlendirilmemelidir. Bu hatlar alt katmanlarda toprak kalkanı (ground plane) üzerinden geçirilmelidir. Aksi durumda elektromanyetik alan kuplajı oluşarak ölçüm hatalarına veya kararsızlığa yol açabilir.

Analog ve dijital sinyallerin geçtiği yollar fiziksel olarak ayrılmalı, gerekirse ayrı yönlendirme bölgeleri oluşturulmalıdır. Analog yollar, dijital clock veya yüksek frekanslı hatlarla paralel ilerlememelidir. Bu ayrım, analog sinyallerdeki gürültü zeminini (noise floor) düşürür ve ADC/DAC doğruluğunu artırır.

Güç hatları, özellikle yüksek akım taşıyanlar, elektromanyetik gürültü kaynaklarıdır. ADC girişleri, sensör sinyalleri veya referans hatları gibi düşük seviyeli sinyaller, bu hatlardan yatay ve dikey olarak ayrılmalıdır. Gerekirse ayrı yönlendirme katmanları veya guard trace uygulanmalıdır.

SMD bileşenlerin pad boyutları, şekilleri ve aralıkları üretici datasheet'ine uygun olarak oluşturulmalıdır. Özellikle ince bacak aralıklı IC'lerde (QFP, QFN, LGA) üretici önerilen "land pattern" ölçülerine uyulmalıdır. Aşırı küçük pad, lehim tutmama riski yaratırken; büyük pad, lehim köprüsü (solder bridge) riskini artırır. Doğru pad geometrisi, lehimbilimi (solderability) ve montaj kalitesi için belirleyici unsurdur.

PCB üzerindeki yazılar, bileşenler yerleştirildikten sonra dahi görünür olmalıdır. Özellikle referans numaraları (R1, C5, U10 vb.), hata ayıklama ve bakım süreçlerinde kolayca okunmalıdır. Büyük komponentlerin (örneğin konektör veya ekran modülleri) altına yerleştirilen yazılar yerine, kenar bölgelerine taşınmalıdır.

Her IC üzerinde pin 1 konumu silkscreen katmanında net biçimde gösterilmelidir. Bu, montaj hatalarını ve ters lehimleme riskini büyük ölçüde azaltır. Pin 1 işareti, entegre sembolündeki üçgen, nokta veya çentik yönüyle uyumlu olmalıdır.

64 pin üzerindeki entegreler veya uzun konnektörlerde köşe pinler (örneğin 1, 25, 50, 75, 100) silkscreen üzerinde numaralandırılmalıdır. Bu numaralar, montaj ve test aşamalarında prob hizalamasını kolaylaştırır. Ayrıca elle lehimleme veya hata ayıklama sırasında pin sayımı hatalarını önler.

Header, soket veya pin dizileri gibi uzun bağlantı elemanlarında her 5. veya 10. pinin işaretlenmesi, montaj doğruluğunu artırır. Bu işaret, numara, nokta veya kısa çizgi şeklinde olabilir. Görsel referans sağlamak, hem üretim hızını hem kaliteyi yükseltir.

Aynı türdeki SMD bileşenler (örneğin dirençler, kondansatörler, diyotlar) mümkünse tek bir eksende hizalanmalıdır. Tutarlı yerleşim, otomatik yerleştirme makineleri (pick & place) için işlem süresini azaltır ve AOI sistemlerinde görsel tanımayı kolaylaştırır. Bu standart, ayrıca yeniden işleme (rework) sırasında da hata riskini düşürür.

SMD ve THT bileşenler, gerektiğinde değiştirilebilecek veya ölçülebilecek şekilde erişilebilir olmalıdır. Kritik devre elemanlarının (örneğin mikrodenetleyici, güç regülatörü, konektörler) çevresi sıkışık yerleştirilmemelidir. Bu alan, havya ucu, sıcak hava tabancası veya termal pens erişimine izin verecek biçimde planlanmalıdır.

Bir bileşenin değiştirilmesi sırasında komşu bileşenlerin termal veya mekanik olarak etkilenmemesi sağlanmalıdır. Bileşenler arası minimum boşluklar, yeniden işleme sırasında ısı yayılımı ve lehim maskesi hasarı risklerini azaltır. Yeniden işleme gerektiren alanlarda ısıl bariyer veya koruyucu kaplama stratejileri de uygulanabilir.

Güç transistörleri, doğrultucular veya lineer regülatör gibi yüksek sıcaklıkta çalışan bileşenlerin altında mekanik yükseltici (standoff) veya hava boşluğu bırakılmalıdır. Bu yöntem, hem kart deformasyonunu önler hem de termal dağılımı artırır. Ayrıca, ısıyı alt tabakalara iletmek için termal via dizileri eklenebilir.

Ayarlanabilir bileşenlerde (örneğin trimpot, potansiyometre), saat yönü çevirme yönü değer artışına karşılık gelmelidir. Bu, bakım ve kalibrasyon işlemlerinde sezgisel kullanım sağlar ve ters yönde ayar kaynaklı hataları önler. Silkscreen üzerinde yön göstergesi eklenmesi önerilir.

Montaj ve test sırasında kullanılan fikstür, aparat veya kabinlerle uyumlu delik aralıkları tasarlanmalıdır. Montaj delikleri, kartın mekanik merkezine göre simetrik yerleştirilirse üretim hatası olasılığı düşer. Bu ölçüler, test donanımı sağlayıcısı veya üreticiyle önceden paylaşılmalıdır.

Panel yerleşimi (array) hem üretim hattının kapasitesine hem de test fikstürlerinin boyutuna göre planlanmalıdır. Panel kenarlarında fiducial işaretleri, kırılma kanalları (mouse bites) veya V-cut çizgileri doğru şekilde yer almalıdır. Yanlış panel konfigürasyonu, montaj hattında hizalama hatalarına neden olabilir.

Panel boyutu, test fikstürüne (bed-of-nails, flying probe) mekanik olarak tam oturmalıdır. Fikstür üzerindeki pimlerin hizalanması için hizalama delikleri doğru konumda yer almalıdır. Panelizasyon tasarımı, üretici ve test ekipmanı sağlayıcısıyla koordineli olarak doğrulanmalıdır.

CAD yazılımından alınan netlist hem otomatik (ERC/DRC kontrolü) hem de manuel inceleme ile doğrulanmalıdır. Otomatik kontrol, bağlantı hatalarını yakalarken; manuel gözden geçirme, isimlendirme veya varyant kaynaklı hataları tespit eder. Netlist, üreticiye gönderilen Gerber ve BOM dosyalarıyla birebir tutarlı olmalıdır.

Bağlantısız (floating) netler veya tek pinli düğümler, üretim sonrası açık devre veya potansiyel EMI kaynakları oluşturabilir. Bu nedenle tüm netler bir bileşen veya referans noktasıyla ilişkilendirilmelidir. Tüm floating düğümler CAD raporlarında temizlenmelidir.

Üretim dosyası alınmadan önce DRC (Design Rule Check) tamamen çalıştırılmalı ve tüm hatalar giderilmelidir. İz genişliği, aralık, pad clearance, via boyutu, mask hizalaması ve delik konumu gibi üretim parametreleri, üretici standartlarına göre kontrol edilmelidir. Tüm DRC uyarıları değerlendirilmeden dosya gönderimi yapılmamalıdır.

Üretim ve test süreçlerinde kullanılacak tooling hole (referans delik) konumları PCB çiziminde açıkça tanımlanmalıdır. Bu delikler, panel hizalaması ve test fikstürlerinin doğru oturması için referans görevi görür. Orijin noktası, panel dizilimiyle tutarlı olmalıdır.

Üreticiye gönderilen dosya setinde, her katman için checkplot (görsel kontrol çıktısı) ve photoplot (üretim görüntüsü) yer almalıdır. Checkplot, üretim öncesi son doğrulama için kullanılır ve üzerinde tarih, revizyon, dosya adı gibi meta bilgiler bulunmalıdır. Bu sayede üretici tarafında doğru dosyanın işlendiği garanti altına alınır.

NC Drill ve Gerber (photoplot) dosyalarının formatları (örneğin Excellon, RS-274X, Gerber X2) üreticiye açıkça belirtilmelidir. Format uyumsuzlukları, delik tabakası hizalama hatalarına yol açabilir. Dosya açıklama notunda format versiyonu, ölçü birimi (mm/mil) ve koordinat sıfır noktası tanımlanmalıdır.

Delik boyutları, adetleri ve semboller, drill chart ile NC Drill dosyası arasında tutarlı olmalıdır. Üretim öncesi bu kontrol, yanlış çap veya eksik delik riskini ortadan kaldırır. Ayrıca, plated / non-plated delikler ayrı tablolar halinde belirtilmelidir.

Eğer belirli bölgelerde (örneğin test pad'lerde veya ısı dağıtım alanlarında) maskesiz bakır talep ediliyorsa, bu bilgi üretim notlarında açıkça belirtilmelidir. Yanlış yorumlanan maske ayarları, lehim köprüleri veya oksidasyon sorunlarına yol açabilir.

Üretici dokümantasyonunda PCB'nin toplam kalınlığı (örneğin 1.6 mm FR-4), bakır ağırlığı (örneğin 1 oz/ft²) ve malzeme tipi (örneğin TG150, Rogers, Polyimide) net şekilde belirtilmelidir. Bu bilgiler, hem mekanik uyum hem de ısıl performans açısından zorunludur.

En küçük iz genişliği, iz aralığı (clearance) ve via boyutları, DRC parametreleriyle uyumlu olacak şekilde üreticiye bildirilmelidir. Bu değerler, genellikle teknik notta "Minimum Trace/Space = 6/6 mil" formatında yazılır. Yetersiz bilgi, üretici tarafından hatalı varsayımlara yol açabilir.

Üretim paketine, tüm delik çapları ve sayılarını içeren drill raporu ile aperture (açıklık) tablosu eklenmelidir. Bu tablolar, üreticinin CAM yazılımında doğrulama yapabilmesi için gereklidir. Eksik aperture bilgileri, üretim sırasında hatalı pad boyutlarına neden olabilir.

Gerber dosyaları, üreticiye gönderilmeden önce Gerber Viewer veya CAM editör ile görüntülenip doğrulanmalıdır. Yanlış katman sırası, maskenin ters çevrilmesi veya eksik drill tabakası gibi hatalar bu aşamada kolayca tespit edilebilir. Bu, DFM sürecinin en kritik manuel kontrol adımlarından biridir.

Panelin bir köşesinde, üretim kontrolü için test kuponu (coupon) bulunmalıdır. Bu kupon, minimum iz genişliği, delik çapı ve bakır kaplama kalitesi gibi parametrelerin test edilmesini sağlar. Test kuponları, üretim kalitesini denetlemek için endüstri standardıdır (örneğin IPC-2221, IPC-6012).

Test kuponu, kartta kullanılan en küçük geometrik boyutları temsil etmelidir. Bu sayede üretici, gerçek kartın işlenebilirliğini test edebilir. Örneğin: "Min Trace = 4 mil, Min Hole = 0.25 mm" gibi bilgiler kupon üzerine eklenmelidir.

Her test kuponu üzerinde antistatik uyarı (ESD caution), kalite kontrol (QC Passed) etiketi ve panel numarası yer almalıdır. Bu bilgiler, üretim lotlarının izlenebilirliğini sağlar ve kalite belgeleriyle eşleştirilebilir. Seri üretimde, bu etiketleme sistemi kalite standardının bir parçası olarak değerlendirilir.

Her entegre bileşenin bacak sayısı, şematik ve PCB layout arasında birebir uyum göstermelidir. Pin eksikliği, fazladan bağlantı veya yanlış numaralandırma, üretim sonrası onarılması en zor hatalardandır. Bu kontrol, CAD yazılımının "pin consistency check" özelliğiyle ve manuel inceleme ile doğrulanmalıdır.

Metal film dirençler yüksek sıcaklıkta çalıştıklarından, altlarındaki via'lar lehimlenme esnasında termal dengesizliğe yol açabilir. Ayrıca via içinden ısı transferi, direnç toleransında sapmalara neden olabilir. Bu nedenle, via yerleşimleri bileşen gövdesi altına denk gelmeyecek biçimde planlanmalıdır.

Özellikle ince bacak aralıklı (fine-pitch) IC'ler ve SMD bileşenlerde, lehim köprüsü (solder bridging) riski taşıyan bölgeler gözden geçirilmelidir. Mask aralığı (solder mask clearance) ve iz boşlukları üretici minimum değerlerinden yüksek olmalıdır. Üretim öncesi 3D solder mask önizlemesiyle görsel kontrol yapılması önerilir.

Bağlantısız veya hiçbir pad'e ulaşmayan "ölü izler" (dead-end trace) üretim hatası veya gereksiz parazit kaynağı oluşturabilir. Bu izler genellikle revizyon sonrası unutulan bağlantılardan kaynaklanır. Gerber önizleme veya DRC raporu ile bu durumlar temizlenmelidir.

Üretim öncesi son doğrulamada, VCC–GND hatları arasında istenmeyen kısa devre bulunmadığından emin olunmalıdır. Bu test, CAD yazılımının "net connectivity check" özelliğiyle yapılmalı, gerekiyorsa ohmmetreyle prototip kartta teyit edilmelidir.

Farklı isimlerle tanımlanan güç hatları (örneğin Vcc, Vdd, 3V3, 5V0 vb.) ile toprak referanslarının (Vss, GND, AGND) şematikteki isimleriyle PCB üzerindeki net isimleri birebir eşleşmelidir. Bu tutarlılık, güç mimarisi doğrulaması ve otomatik DRC analizinde kritik rol oynar.

PCB katman yapısı (örneğin 4L, 6L) üretici tarafından sağlanan dielektrik kalınlık, bakır kalınlığı ve empedans hedefleri ile uyumlu olmalıdır. Üreticiyle mutabakata varılan stack-up, üretim notlarında açıkça belirtilmeli ve değişiklikler revizyon tablosuna işlenmelidir.

Kör (blind) veya gömülü (buried) via kullanılan tasarımlarda, üreticinin bu teknolojiyi desteklediği doğrulanmalıdır. Via derinliği, çap oranı ve katman bağlantısı, üreticinin teknik limitlerini aşmamalıdır. Aksi halde üretim maliyeti artar veya hata oranı yükselir.

Panel üzerindeki fiducial işaretleri, panel kırılma kanalları (V-cut veya mouse-bite) ve break-tab konumları üretici ile paylaşılmış olmalıdır. Bu unsurların yanlış yerleşimi, montaj makinesi hizalamasını bozabilir. Fiducial'ler bakır açık yüzeyde ve simetrik konumda yer almalıdır.

Panel veya kart üzerinde, üretim izlenebilirliği için barkod veya QR kod alanı ayrılmalıdır. Bu alan, üretim partisi, tarih, revizyon ve seri numarası gibi verileri içerebilir. Yazının konumu, baskı veya lazer markalama sistemleriyle uyumlu olmalıdır.

PCB'deki büyük bakır alanları, lehimleme sırasında ısı dengesizliği yaratmamalıdır. Reflow veya wave profiline uygun termal balance bölgeleri planlanmalı; gerekirse büyük pad'lerde termal köprü (relief) uygulanmalıdır. Bu denge, lehim kalitesini artırır ve soğuma çatlaklarını önler.

PCB dış hatları (board outline) ve bileşen keep-out alanları, üretici tarafından sağlanan mekanik DXF çizimiyle tam uyumlu olmalıdır. Bu kontrol, mekanik parça çakışmalarını ve panel hizalama sorunlarını önler. Mekanik CAD ile 1:1 ölçek doğrulaması yapılmalıdır.

Sinyal bütünlüğü veya ısıl yönetim açısından via'ların pad içinde yer aldığı durumlarda, via doldurma (fill / cap) gereksinimi üreticiye açıkça belirtilmelidir. Yanlış via işleme, lehim emilimi veya boşluk oluşumuna yol açabilir. Ayrıca bu bölgelerde kullanılan epoksi veya bakır kaplama yöntemi de tanımlanmalıdır.

Diferansiyel veya kontrollü empedans hatları (örneğin USB, HDMI, Ethernet) için panel üzerine impedans test kuponu eklenmelidir. Bu kupon, üretim sonrası gerçek empedans değerinin ölçülmesini sağlar. Kupon, test için aynı katman ve geometri koşullarını içermelidir.

Üretim panelinde bulunan "golden sample" (referans test kartı), ilgili revizyon numarasıyla işaretlenmelidir. Bu sayede üretim partisi ve test sonuçları arasında tam izlenebilirlik sağlanır. Revizyonu belirtilmemiş test kartları, kalite denetiminde karışıklığa neden olabilir.

PCB'nin 3D step modeli, mekanik CAD (örneğin SolidWorks, Fusion 360, CATIA) ile üst üste çakıştırılarak kontrol edilmelidir. Bileşen yükseklikleri, montaj delikleri, muhafaza (enclosure) ve konektör hizalamaları test edilmelidir. Bu doğrulama, üretimden önce mekanik uyumsuzlukların tespitini sağlar ve prototip süresini kısaltır.